AI晶片出貨延遲　三星Q2營業利潤恐暴跌39%創六季來新低

▲南韓三星電子。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

南韓科技巨頭三星電子預計將於本週二（8日）公佈2024年第二季財報，市場普遍預期，受人工智慧（AI）高頻寬記憶體（HBM）晶片供應延宕影響，營業利益恐大減至6.3兆韓元（約46.2億美元），較去年同期銳減39%，並創下近六季以來最低水準。

根據外媒路透社報導，引述倫敦證交所集團（LSEG）SmartEstimate 預測數據顯示，儘管全球AI浪潮帶動記憶體需求激增，但三星在HBM晶片技術與出貨進度方面，已逐漸被SK海力士與美光（Micron）等競爭對手拉開差距。

其中，三星主力產品——HBM3E 12層晶片至今仍未取得AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）的正式認證，儘管官方在今年3月曾表示最快6月會取得實質進展，但至今未公開驗證進度。分析師指出，受限於美中科技禁令與產品尚未獲採認，三星第二季在AI資料中心用記憶體領域營收恐難有明顯突破。

相較之下，SK海力士與美光憑藉靈活的技術與市場佈局，已穩穩取得輝達等大客戶訂單，逐步鞏固其HBM市場份額。而AMD則在6月證實，已開始採用三星供應的HBM晶片，爲三星在AI記憶體市場提供部分轉機。

在其他業務方面，分析師預估，三星智慧型手機第二季表現相對穩健，部分受惠於美國考慮對中國製手機課徵25%關稅，使通路提前拉貨。但貿易政策不確定性仍對家電與手機等業務構成潛在風險。

儘管AI概念熱潮推升全球記憶體股價，但三星股價今年以來僅上漲19%，不僅遠遜於韓國KOSPI指數27.3%的漲幅，也在全球記憶體制造商中表現最爲疲弱，反映市場對其在AI晶片供應鏈競爭力的疑慮。