三星供貨 加深HBM供過於求疑慮

法人分析，三星於2024第四季開始供貨HBM3E（含8層及12層），至多家GPU廠商及雲端服務（CSP）廠，16層產品正進行送樣，下世代的HBM4預計於2025年下半年量產。

三星成爲繼SK海力士與美光後第三家供應商，恐瓜分HBM市場份額。

SK海力士在先前法說會時曾表示，雖HBM3E市場需求強勁，但因供貨量大幅開出，2025年恐呈現供過於求，若三星順利出貨，HBM報價恐進一步鬆動。

至於DeepSeek部分，因大陸創新AI模型的低算力成本，引發市場對訓練算力需求下滑的擔憂，進而影響HBM需求。

然而，產業界人士則較持正向看法，中長期來看，CSP廠仍將採用高階GPU及更多HBM，以降低API服務成本，長線需求不看淡。

美光下一季財測，預估營收79億美元（季減9.3％），每股稅後純益（EPS）預估爲1.33至1.53美元，主要因PC與手機需求疲弱、價格下滑所致。

美光也表示，下一季的毛利率恐下滑，主要因消費級DRAM佔比仍高、NAND Flash產能利用率低，而進一步下滑。

臺灣美光近期持續擴增產能，最新一筆交易爲友達決議以30.5億元，出售位於中科后里園區部分廠房及其附屬設施給臺灣美光，臺灣美光目前尚未透露此廠可能規劃。

由於美光在臺灣的最新投資，持續引領DRAM技術（包含1-beta及1-gamma）及AI記憶體HBM3E的先進封裝，據此推斷，此一中科廠應與此相關。