邁爲科技取得真空腔體專利，減少氣流對腔體內部衝擊保證生產質量

金融界2024年10月24日消息，國家知識產權局信息顯示，蘇州邁爲科技股份有限公司取得一項名爲“一種真空腔體”的專利，授權公告號 CN 221854741 U，申請日期爲2024年3月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及真空鍍膜技術領域，尤其涉及一種真空腔體。本實用新型提供的真空腔體包括腔體本體、腔蓋和破真空機構，腔蓋設置於腔體本體上，腔體本體的底壁和腔蓋至少一處上開設有進氣口，破真空機構位於腔體本體內，腔體本體的底壁內側和腔蓋內側至少一處上設置有破真空機構，破真空機構包括曝氣頭，曝氣頭上陣列開設有多個曝氣微孔，每個曝氣微孔均與進氣口相連通。該真空腔體通過曝氣頭上的各個曝氣微孔往腔體本體通氣進行破真空，減少了通入氣流的流速以及氣流對腔體本體內部的衝擊，從而減小了氣流對腔體本體內載板以及產品的影響，保證了生產質量，並且破真空機構的結構簡單，便於進行加工生產。

本文源自：金融界

作者：情報員