陸晶片自主關鍵突破 華為先進AI晶片製造良率升至近40%

英媒報導稱，大陸科技巨頭華爲自主生產的最先進AI晶片製造良率已提高至接近40%，是支持先進晶片自主的一項關鍵性突破。路透

英國金融時報引述知情人士稱，大陸科技巨頭華爲自主生產的最先進AI晶片製造良率，已由一年前的20%提高到接近40%，是支持先進晶片自主的一項關鍵性突破，爲大陸建立AI產業運算基礎設施又邁進一步。

報導指出，華爲已推出最新的升騰910C（Ascend 910C）AI晶片，效率優於原先的910B晶片。華爲已將其製造良率從一年前的20%，倍增至接近40%，這代表此係列晶片的生產線首度轉虧爲盈。華爲已設下目標，要把良率進一步提升至60%，追上業界同類型晶片的標準。

顧問公司Creative Strategies分析師里昂斯（Austin Lyons）將華爲這一進展，與臺積電代工生產輝達（Nvidia）「H100」AI晶片達到60%良率相提並論，直指2款晶片的尺寸類似，從這個基礎來看，即使華爲的良率只有40%，仍具商業價值。

華爲是委託中芯國際（SMIC）以所謂的「N+2」製程代工生產升騰晶片，這種製程不需要極紫外光（EUV）微影技術也能生產先進晶片。受到美國管制衝擊，大陸目前無法向荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾（ASML）採購EUV設備。

消息人士指出，華爲計劃今年生產10萬片910C晶片，及30萬片910B晶片；去年華爲生產20萬片910B晶片，而910C晶片尚未量產。這些數據顯示，輝達在大陸的AI晶片銷售量依舊高於華爲。

報導認爲，華爲的挑戰在於，說服更多大陸客戶放棄Nvidia晶片。業界人士指出，輝達的Cuda軟體比華爲提供的軟體更好用，且處理數據更快。AI業者與華爲研究人員也表示，用升騰910B晶片進行大型語言模型訓練時運作並不好，問題出在晶片連結及記憶體上。華爲正設法與夥伴廠商合作，解決軟體漏洞，並擴大910C晶片的記憶體容量。

不過在「推理」晶片領域，報導稱，華爲仍是挑戰Nvidia的前列廠商。這類晶片是用於已經過訓練的AI模型上。