陸晶片自給率70％快了 任正非曝華爲「這時間」絕對突破

任正非的下一個目標是，華爲於2028年實現自主化率超過70%。（美聯社）

華爲創辦人任正非近日表示，華爲已啓動「備胎計劃2.0」，預計將聯合大陸國內2千家企業，共同打造半導體、軟體等關鍵領域的生態體系，目標是在2028年實現華爲的全產業鏈自主化率超過70％，強化華爲在關鍵技術領域的自主研發能力。

星島日報、文評科技報導，任正非於17日在民營企業家座談會上提到，儘管大陸在智慧駕駛、半導體等領域取得顯著進展，但仍需警惕「表面的繁榮掩蓋內功不足」的問題。

他坦言，大陸目前在半導體制造方面仍存在一定的技術差距，尤其是在最先進製程。舉例來說，大陸的先進半導體制程能夠生產等效5.5奈米晶片，但臺積電和三星早已實現3奈米晶片製程的量產，領先至少一代。

另外，華爲在半導體領域的努力，雖然取得了一定的成就，例如自研麒麟晶片，但仍面臨許多挑戰。自主光刻機技術僅能支援14奈米及以下製程的生產，而ASML的EUV光刻機可以支援3奈米制程的生產，而這臺機器幾乎是全球唯一可以生產如此精細晶片的設備。

任正非直言，大陸的技術進步雖然讓我們看到了希望，但距離全球領先水準仍有不小的差距，呼籲大陸民企加強核心技術的研發與全球化佈局，以應對全球科技競爭的挑戰。

任正非強調，未來5年是中國大陸科技產業的生死窗口期，民企必須成爲全球技術規則的制定者。他還透露，華爲已啓動「備胎計劃2.0」，將聯合大陸國內2000間企業重構半導體、軟體等關鍵領域的生態系統，目標是在2028年實現全產業鏈自主化率超過70％。

過去，華爲的「備胎計劃」主要集中在晶片和作業系統領域，例如自主研發麒麟晶片和鴻蒙作業系統。而隨着情勢的變化，華爲「備胎計劃2.0」逐漸成型，涵蓋了更多的技術領域，包括PC晶片、人工智慧等。