雷科設備打入輝達鏈

雷科董事長鄭再興。聯合報系資料照

雷科（6207）搶搭先進封裝商機，旗下CoWoS製程設備被客戶猛追單之餘，雷射切割機業務也傳捷報，打進輝達主力封測廠供應鏈，終端客戶爲全球前十大IC設計業者，進一步搶食AI伺服器龐大商機，明年雷射切割機出貨有望較今年大增兩倍，業績吞補丸。

法人指出，雷科切入的半導體雷射相關設備包括前段切割鑽孔、中段測試、後段封裝等領域，涵蓋TSV飛秒鑽孔機、SiC飛秒切割機、Wafer Trim、Functional Trim；後段封裝則涵蓋FR4 Cutting、Wafer Marking、Laser Deflash、FOPLP等。

輝達帶動AI熱潮，商機無限。研調機構數據顯示，AI伺服器市佔今年衝上72%，產值近2,980億美元，一臺AI伺服器要用到上百顆電源模組，輝達主要供應商爲前十大的IC設計公司，後段交給臺灣一線封裝大廠。

供應鏈透露，雷科獨家供應輝達一線封裝夥伴最關鍵的雷射切割機，隨着封裝大廠認證愈多客戶．對設備的拉貨力道將逐漸增大。估計雷科的雷射切割機明年出貨量將較今年大增兩倍。

另外，雷科代理CoWoS製程檢測用相關設備獲得客戶端青睞，專業委外封測廠（OSAT）頻頻追加新單，而雷科自制用於CoWoS矽中介板的TSV雷射鑽孔機，現階段在驗證階段，明年可望正式出貨，隨不少封裝業者近期上修資本支出，雷科也有望雨露均沾。

雷科董事長鄭再興正向看待CoWoS切割鑽孔及量測等半導體設備今年以來出貨成長態勢，強調訂單能見度良好，在晶圓代工、封測等大廠擴產CoWoS挹注下，對雷科明相關設備出貨持續看好，同時也正與客戶開發新的設備產品。

雷科7月營收1.06億元，月增21%，年增1.55%；前七月營收爲6.87億元，年減8.02%。就產業營收比重來看，雷科透露，今年以來半導體營收佔比維持在53%至55%；若以產品分類，設備營收比重已達六成，材料則約四成。