雷科半導體設備獲大單 明年擬切入AI晶片製程設備供應鏈

雷科總經理黃萌義看好自制半導體設備成主要動能，明年半導體設備佔比挑戰80％。圖／李淑惠

雷科半導體耕耘大有斬獲，AI晶片製程用玻璃、陶瓷加工設備進入送樣階段，明年可望切入新一代AI晶片供應鏈，加上晶圓修調設備（Wafer Trim）獲大陸知名半導體集團訂單，年底開始交付，半導體設備營收明年可望成長逾倍，營收佔比將攀上新高達70～80％。

雷科參展SEMICON Taiwan 2025推具出一系列產品，雷科總經理黃萌義看好送樣中的半導體設備將落實爲訂單，成爲公司主要成長動能，營收佔比將一路衝高，去年已達55％，明年有機會攀升至70～80％，半導體設備營收預期年增一倍以上。

在代理設備部分，雷科代理德國Cyber公司的CoWos設備，去年僅交貨40臺，今年前七月累計交貨量飆逾60臺以上，隨着臺積電持續在嘉義、臺南布建先進封裝產能，下半年針對兩大廠區，雷科也將開始交付相關設備，除了臺積電的訂單之外，同時接獲二家大型半導體封裝廠訂單。

在自制設備部分，雷科也獲大陸半導體集團晶圓修調（Wafer Trim）設備訂單，今年底開始交貨，總數達10臺以上，由於該設備進入門檻高，幾乎由雷科獨家生產，據悉，平均毛利率超過50％，明年將扮演雷科衝刺半導體營收主要動能。

此外，雷科也參與AI晶片前段製程加工設備送樣、認證，據瞭解送樣時間已達半年以上，與國內大型載板廠合作，用在CoWoS、CoPoS製程用的玻璃、陶瓷加工設備，明年可望切入新一代AI晶片供應鏈，也吸引日本擅長陶瓷材料的大廠，尋求與雷科合作。

黃萌義看好自制設備毛利率高，將全力衝高半導體設備比重，比重愈高愈好。