中國半導體設備大突破　31款自制設備涵蓋關鍵製程

▲中國晶片設備企業在面對美國製裁下，逐步推進技術自主化。（示意圖／路透）

記者楊庭蒝／綜合報導

在中美科技對抗持續升溫之際，中國深圳半導體設備廠商「新凱來技術有限公司」（SiCarrier）即將於10月15日至17日登場的「灣區半導體產業生態博覽會」（簡稱「灣芯展」）中首度完整展示旗下31款晶片製造設備，涵蓋刻蝕、沉積、量測等多項關鍵製程，被外界視爲中國推動晶片設備自主化的重大進展。

新凱來此次展出的設備產品線橫跨六大類，並首次公開其研發多年的「多重圖形曝光技術」，該技術被認爲具備打破先進製程瓶頸的潛力，能支援中國現有製造產線邁向更細緻的製程節點。產品依功能分類，包含原子層沉積（ALD）、外延沉積（EPI）、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、刻蝕（ETCH）與量測工具，命名則取自中國各大名山，如「阿里山系列」、「武夷山系列」等。

新凱來於近年因供應華爲遭美方列入出口管制清單，此次公開成果亦被視爲對外展示「去美化」進程的一環。中國媒體將其形容爲「中國版阿斯麥」（ASML）。

根據深圳市政府發佈資訊，當地半導體與積體電路產業規模近年快速成長。2024年產值達人民幣2564億元（約新臺幣1.1兆元），年增26.8%；2025年上半年則進一步成長至1424億元，年增16.9%。在製造、封裝測試與設備等細分領域同步擴張，逐步形成較完整的在地供應鏈。

受相關消息激勵，科創板相關半導體指數近日走揚。10月13日，上證科創板半導體材料設備指數上漲1.03%，其中多檔與半導體設備相關ETF亦同步走強，包括科創半導體ETF（588170）與半導體材料ETF（562590），反映市場對於中國半導體設備自主化的關注與期待。

隨着新凱來等企業技術陸續公開，中國在晶片設備領域試圖降低對外依賴，未來是否能在光刻機等核心技術實現更多突破，仍有待觀察。