賴清德出席全球半導體論壇 攜手盟國建構韌性供應鏈

賴清德總統出席「全球半導體供應鏈夥伴論壇」。總統府／提供

因應地緣政治變局與供應鏈重組挑戰，工業技術研究院23日舉辦「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，總統賴清德親自出席，強調臺灣將扮演AI時代科技支點的關鍵角色，攜手國際夥伴打造可信賴且穩健的全球供應體系。

本次論壇由經濟部、國發會、國科會與外交部共同支持，吸引來自美、日、歐盟、英、荷、捷等駐臺機構代表與超過700位產業人士共襄盛舉，聚焦「創新、安全、韌性、共榮」四大主軸，推動多邊合作與技術互補。

賴總統指出，臺灣在半導體與ICT領域已深耕數十年，面對全球低價傾銷與供應風險，亟需跨國合作以應對挑戰。他並透露，政府已在臺南沙崙及多處科學園區建置超級電腦及資料中心，提供各界研發應用平臺。

經濟部長郭智輝則強調，臺灣是民主供應鏈重建的核心夥伴，政府將推動AI晶片聯盟、國際投資合作、跨國人才機制與共享高階晶片資源，培育具有國際競爭力的創新人才網絡。

工研院院長劉文雄則指出，半導體已成全球戰略核心資產，臺灣將持續深化與美、日、歐等技術合作，從材料到人才全方位佈局，促進產業升級與供應鏈穩定。

多位國際代表亦肯定臺灣角色，日本片山和之、美國柯傑民、歐盟谷力哲、英國包瓊鬱與荷蘭馬得斯皆呼籲深化與臺合作，共同建構透明、安全的半導體網絡。日本前經濟大臣甘利明更提倡「多企業共參」模式，以分散風險、確保數位社會穩健發展。

論壇並舉辦三場專題座談，分別針對地緣政治風險下的半導體產業佈局、科技研發與園區國際合作、供應鏈安全強化等議題深入探討，體現臺灣在全球半導體鏈中的連結與貢獻。