《科技》因應美系CSP客戶需求 奇𬭎、雙鴻東南亞擴建液冷產能

根據TrendForce最新液冷產業研究，AI伺服器採用的GPU和ASIC晶片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系統爲例，單櫃熱設計功耗(TDP)高達130kW-140kW，遠超過傳統氣冷系統的處理極限，遂率先導入液對氣(Liquid-to-Air, L2A)冷卻技術。

隨着NVIDIA GB200 NVL72機櫃式伺服器於2025年放量出貨，雲端業者加速升級AI資料中心架構，促使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，預估其在AI資料中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，並於未來數年持續成長。

受限於現行多數資料中心的建築結構與水循環設施，短期內L2A將成爲主流過渡型散熱方案。隨着新一代資料中心自2025年起陸續完工，加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，預期液對液(Liquid-to-Liquid, L2L)架構將於2027年起加速普及，提供更高效率與穩定的熱管理能力，逐步取代現行L2A技術，成爲AI機房的主流散熱方案。

目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設，於當地和歐洲、亞洲啓動新一波資料中心擴建，各業者也同步建置液冷架構相容設施，如Google和AWS已在荷蘭、德國、愛爾蘭等地啓用具液冷布線能力的模組化建築，Microsoft於美國中西部、亞洲多處進行液冷試點部署，計劃於2025年起全面以液冷系統作爲標配架構。

TrendForce指出，液冷滲透率持續攀升，帶動冷卻模組、熱交換系統與周邊零組件的需求擴張，作爲接觸式熱交換核心元件的冷水板(Cold Plate)，主要供應商包含Cooler Master、AVC、BOYD與Auras，除BOYD外的三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能，以因應美系CSP客戶的高強度需求。

再者，流體分配單元(CDU)爲液冷循環系統中負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模組，依部署方式分爲in-row和sidecar兩大類。Sidecar CDU目前是市場主流，臺達(2308)(Delta)爲領導廠商；Vertiv和BOYD爲in-row CDU主力供應商，其產品因散熱能力更強，適用於高密度AI機櫃部署。

快接頭(QD)則是液冷系統中連接冷卻流體管路的關鍵元件，其氣密性、耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵；目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導，包括CPC、Parker Hannifin、Danfoss和Staubli，以既有認證體系與高階應用經驗取得先機。