《科技》三雄首同臺 SEMICON記憶體論壇聯手攻AI制高點

隨着AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的臺灣，正快速躍升成爲全球記憶體技術創新的重要基地。記憶體高峰論壇Memory Executive Summit，以Empowering AI：Exploring the Possibilities of Memory Innovation爲主題，聚焦AI時代下記憶體技術的突破與挑戰，並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合，以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。

記憶體三雄SK hynix、Samsung與Micron齊登臺，聚焦AI時代創新藍圖。SK海力士(SK hynix)HBM事業規劃部副總裁崔俊龍(Jeff Choi)將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，探討如何與產業夥伴重新定義HBM及AI運算基礎架構新標準。三星電子(Samsung Electronics)記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi將闡述新世代記憶體技術創新如何驅動AI應用效能提升，探討記憶體技術多元發展方向。美光(Micron)企業副總裁Nirmal Ramaswamy將分享如何透過突破性的DRAM創新技術賦能AI，展現全球記憶體產業多元技術路線的創新動能。

論壇將進一步擴展至記憶體產業上下游生態系，邀集來自AI晶片設計、系統整合與專業記憶體應用領域的產業領袖，從需求端、應用端到技術創新端的多元視角，與記憶體領袖展開深度對話。

臺廠方面，MediaTek聯發科(2454)數據中心與人工智能資深本部總經理Anki Nalamalpu分享聯發科如何攜手全球半導體生態夥伴跨域創新，加速AI未來發展，共同邁向AGI願景。Winbond華邦電(2344)總經理陳沛銘分享臺灣記憶體廠商如何在AI浪潮中鎖定利基技術優勢，透過客製化記憶體解決方案搶佔未來成長動能。Macronix旺宏(2337)前瞻技術總監王克中將分享客製化記憶體創新如何滿足AI時代多元化應用需求，展現臺灣廠商的技術創新實力。