《科技》美光聯手輝達 推全球首款SOCAMM記憶體模組解決方案

AI運作長期穩健成長的基礎，建立在高效能、高頻寬的記憶體解決方案之上，其中這些高效能記憶體解決方案對於充分發揮GPU和處理器的潛能至關重要。美光成爲全球首家且唯一同時出貨HBM3E及SOCAMM(小型壓縮附加記憶體模組)產品的記憶體廠商，這兩款產品專爲資料中心AI伺服器設計。

美光與NVIDIA合作開發的SOCAMM是一款模組化LPDDR5X記憶體解決方案，專爲支援NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片而設計。美光HBM3E 12H 36GB也針對NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72平臺打造；而HBM3E 8H 24GB則應用於NVIDIA HGX B200和GB200 NVL72平臺。美光HBM3E產品於NVIDIA Hopper和NVIDIA Blackwell系統中的全面性部署，突顯美光加速AI工作負載的關鍵角色。

在GTC 2025大會上，美光展示完整的AI記憶體與儲存裝置產品組合，全面支援從資料中心到邊緣裝置的AI應用，突顯美光與生態系夥伴之間的深度合作關係。美光的多元產品佈局包括HBM3E 8H 24GB和HBM3E 12H 36GB、LPDDR5X SOCAMM、GDDR7和高容量DDR5 RDIMM和MRDIMM。此外，美光也供應業界領先的資料中心SSD以及汽車和工業用產品組合，例如UFS4.1、NVMe SSD和LPDDR5X，皆能契合邊緣運算應用的需求。

美光延續在AI領域的競爭優勢，其HBM3E 12H 36GB在相同立方體外形規格下，提供比HBM3E 8H 24GB高出50%的容量。此外，相較於競爭對手的HBM3E 8H 24GB產品，美光HBM3E 12H 36GB的功耗降低20%，同時記憶體容量也高出50%。美光將持續追求卓越的功耗和效能表現，計劃將推出HBM4以保持技術發展動能，進一步鞏固其在AI記憶體解決方案供應商中的領導地位。美光HBM4解決方案的效能預計將比HBM3E提升超過50%。