《科技》NVIDIA擬調升HBM4規格 SK海力士穩居最大供應商

HBM4作爲AI server的關鍵零組件，其傳輸速度及頻寬亦爲規格精進重點。而base die爲影響HBM傳輸速度的重要單元。三大供應商中，Samsung三星於2024年大膽將HBM4 base die的製程節點升級至FinFET 4nm，目標於今年底前正式量產，預計傳輸速度可達10Gbps，10Gbps產品的產出比重將高於對手SK hynix和Micron美光。

TrendForce表示，NVIDIA除了嘗試提升HBM4規格，主要仍將考量供應量能，若供應量過小，或新規格過度推升能耗或成本，NVIDIA可能放棄升級，或將平臺產品分類，針對不同零組件等級區分不同供應商。此外，不排除NVIDIA在開放首批供應商認證後，將提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證，這項策略將影響Vera Rubin平臺量產後的產量拉昇速度。

分析2026年NVIDIA HBM4供應商佔比，TrendForce認爲基於2024至2025年的既成夥伴關係，以及技術成熟度、可靠度和產能規模，評估SK hynix明年將穩居最大供應商，Samsung和Micron的供應比重將視後續產品送樣的表現而定。