HBM4 規格戰升溫：輝達盯緊10Gbps目標、SK海力士被看好稱霸初期供應

根據研調機構集邦（TrendForce）最新觀察指出，因應超微（AMD）計劃於 2026 年推出 MI450 Helios 平臺，輝達近期加速與供應鏈溝通，要求輝達（NVIDIA） 新伺服器Vera Rubin機櫃所用關鍵零組件「往上加碼」，其中 HBM4 每針腳速度（Speed per Pin） 目標上看 10Gbps。不過，是否全面拉高規格仍存變數；在量產初期，SK海力士（SK Hynix）以既有量能與技術成熟度，預期續居 最大供應商。

HBM4 做爲新一代 AI 伺服器的核心記憶體，其傳輸速度與頻寬是規格躍升的關鍵；其中 base die 設計對速度影響極大。三大供應商中，三星 2024 年率先將 HBM4 base die 製程推上 FinFET 4nm，目標於今年底前進入量產，並把產品速度拉到 10Gbps；預估其 10Gbps 產品佔比將高於對手SK海力士以及美光。

集邦進一步指出，輝達在推升規格的同時，更在意供應量能與整體成本／功耗。若供應量無法跟上，或新規格導致能耗與成本過高，不排除調整升級步伐；也可能採「平臺分級」策略，以不同零組件等級對應不同供應商。此外，輝達可能在首波認證後，再開放其他業者進行第二階段認證，此舉將直接影響 Vera Rubin 量產後的產量拉昇速度。

就 2026 年 HBM4 供應版圖 而言，基於 2024–2025 年既有合作、良率與產能規模，評估SK海力士仍將穩居首位；三星、美光的供應比重，則取決於後續送樣與量產進度的實際表現。