《科技》HBM4新規格拉高製造門檻 溢價幅度估破3成

AI晶片領先業者NVIDIA輝達於今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD則有MI400與之抗衡，上述產品都將搭載HBM4。TrendForce分析，和先前世代的產品相比，HBM4的IO數從1024翻倍提升至2048，資料傳輸速率則維持在8.0Gbps以上，和HBM3e相當。代表在相同的傳輸速度下，有較高通道數的HBM4傳輸資料量將倍增。

此外，目前HBM3e base die採記憶體架構，僅爲單純的訊號轉接。SK hynix海力士與Samsung三星的HBM4 base die則與晶圓代工廠合作，改採邏輯晶片架構，具備整合HBM與SoC的功能，除了加快資料路徑、減少延遲之外，在高速的資料傳輸環境下更能增加穩定性。

由於需求強勁，TrendForce預估2026年HBM市場總出貨量預計將突破30Billion Gb，HBM4的市佔率則隨着供應商持續放量而逐季提高，預計於2026年下半正式超越HBM3e系列產品，成爲市場主流。至於供應商表現，預期SK hynix將以過半的市佔率穩居領導地位，Samsung與Micron美光仍待產品良率與產能表現進一步提升，纔有機會在HBM4市場迎頭趕上。