機構：HBM4新規格拉高製造門檻 預期溢價幅度逾30%

財聯社5月22日電，根據TrendForce集邦諮詢最新研究，HBM技術發展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數增加，複雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑑於HBM3e剛推出時的溢價比例約爲20%，預計製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。