凱銳恩半導體申請基於RSM和神經網絡的晶圓塗敷膠熱壓成型控制方法專利，實現熱壓成型參數高效優化

金融界2025年8月6日消息，國家知識產權局信息顯示，上海凱銳恩半導體科技有限公司申請一項名爲“一種基於RSM和神經網絡的晶圓塗敷膠熱壓成型的控制方法”的專利，公開號CN120432416A，申請日期爲2025年07月。

專利摘要顯示，本發明提供一種基於RSM和神經網絡的晶圓塗敷膠熱壓成型的控制方法，屬於半導體制造裝備智能控制技術領域。本方法包括：通過響應面法構建基於雙層真空熱壓成型設備執行參數的TTV數學模型；利用遺傳算法根據目標TTV輸出初步執行參數；基於所述數學模型結合神經網絡利用所述初步執行參數獲得預測TTV；基於所述預測TTV進行遺傳算法的迭代，輸出最優執行參數；所述雙層真空熱壓成型設備執行所述最優執行參數完成晶圓塗敷膠的熱壓成型。本方法融合響應面法、遺傳算法和神經網絡，在物理約束條件下實現熱壓成型參數的高效優化，解決傳統熱壓成型工藝中參數優化困難的技術難題。

天眼查資料顯示，上海凱銳恩半導體科技有限公司，成立於2024年，位於上海市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本5000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海凱銳恩半導體科技有限公司財產線索方面有商標信息3條，專利信息5條，此外企業還擁有行政許可1個。

本文源自：金融界

作者：情報員