京東方推進半導體玻璃基板 大陸半導體封裝迎新變數

京東方推進半導體玻璃基板，大陸半導體封裝迎新變數。圖爲京東方在2023年高交會展位。（京東方官網）

大陸面板巨頭京東方，正推進半導體玻璃基板業務。京東方透過招標公告向自動光學檢測（AOI）、無電解銅鍍等半導體玻璃基板所需設備發出採購訂單。試圖以顯示器中累積的玻璃基板技術爲基礎，將業務擴展到半導體領域。

中華經濟研究院第二研究所暨日本中心副主任江泰槿指出，從京東方近期專利佈局觀察，可發現技術發展聚焦於次微米級微影技術及半導體制程整合。在面板產業競爭加劇之際，在毫米波通訊、電動車功率元件等高附加價值應用的需求，不僅提供轉型契機，更可透過製程技術交互應用，強化市場競爭力。

南韓科技媒體「ETNEWS」報導，一位業內人士評價：「自去年下半年以來，京東方就有計劃進軍半導體玻璃基板業務，現在看來，已經正式進入設備供應商選擇的階段。」

根據18日公開的招標信息，該項目的名稱爲「玻璃基板封裝基板研發（R&D）測試線項目」。京東方的子公司「北京京東方感測器科技公司」，將在北京經濟技術開發區建立試生產線。該公司從事積體電路晶片製造、通信設備製造、物聯網（IoT）技術服務等業務。

京東方在提交招標文件中解釋：「透過採購玻璃基板工藝設備、曝光設備等，建立基於玻璃基板的封裝工藝技術研發及產業化測試線，驗證和產業化玻璃基板積體電路（IC）封裝基板的工藝技術，提高晶片性能，並實現大尺寸封裝。」這明確指出，目標並非顯示用途，而是用於半導體封裝。

江泰槿補充，AI應用快速擴展，促使半導體產品在效能、功耗及面積的最佳化重要性與日俱增。且半導體玻璃基板具備三項關鍵優勢：一是奈米級表面粗糙度，有利於次微米級互連製程；二是熱膨脹係數與矽晶片相近，結合超薄化特性可實現更高效的通孔互連；三是較矽中介層可降低製造成本。待技術商業化後，預期將顯著提升AI晶片的整體效能。

江泰槿認爲，京東方跨足化合物半導體具備明顯製程優勢。該公司在原子層沉積（ALD）、光罩微影等關鍵製程的技術累積，配合現有設施經由優化製程即可轉用於半導體生產。在大世代面板的量產經驗，特別是在磊晶與蝕刻製程的良率管控能力，也可有效移轉應用。

大陸央廣網報導，京東方於2024年9月在「屏之物聯 聚智向新」全球創新夥伴大會上，發佈玻璃基滿板級封裝載板產品。

目前京東方已建立一條新型傳感試驗線，擁有2000平方公尺潔淨間，集成了特色晶圓製造、先進封裝、封裝測試等半導體全製程特色工藝設備百臺。

根據京東方公佈的2024到2032年技術路線圖，公司制定了清晰的玻璃基板技術演進路徑：2027年實現深寬比20：1，細微間距8/8μm，封裝尺寸110x110mm的量產能力；2029年進一步提升至5/5μm以內、封裝尺寸120x120mm以上。