金品計算機申請基於國產計算卡檢測半導體材料缺陷專利，實現對半導體材料缺陷的快速、自動化檢測

金融界2025年7月21日消息，國家知識產權局信息顯示，金品計算機科技（天津）有限公司申請一項名爲“基於國產計算卡的半導體材料缺陷檢測方法及相關設備”的專利，公開號CN120338596A，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種基於國產計算卡的半導體材料缺陷檢測方法及相關設備，涉及圖像數據處理領域。方法包括獲取待檢測的半導體材料的微觀結構圖像；基於機器視覺技術，通過半導體微觀結構識別模型對該微觀結構圖像進行識別處理，得到該半導體材料的微觀結構特徵；基於該微觀結構特徵判斷該半導體材料是否存在缺陷；若是，則將該半導體材料標記爲不合格材料。本發明能夠精確獲取和分析材料的微觀結構圖像，綜合評估表面缺陷、晶格結構完整性和摻雜均勻性等關鍵特徵，從而實現對半導體材料缺陷的快速、自動化檢測，有效提高了檢測的準確性和效率。本發明利用國產計算卡，減少了對進口計算平臺的依賴，降低了成本，提高了技術自主可控性和安全性。

天眼查資料顯示，金品計算機科技（天津）有限公司，成立於2017年，位於天津市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，金品計算機科技（天津）有限公司共對外投資了8家企業，參與招投標項目85次，財產線索方面有商標信息2條，專利信息34條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員