應用材料公司申請用於索引和半導體缺陷影像檢索的建模專利，在方法、系統、計算機可讀取存儲介質中實施

金融界2025年7月7日消息，國家知識產權局信息顯示，應用材料公司申請一項名爲“用於索引和半導體缺陷影像檢索的建模”的專利，公開號CN120266155A，申請日期爲2023年10月。

專利摘要顯示，本說明書的目標可以尤其在方法、系統、計算機可讀取存儲介質中實施。方法可以包括處理裝置存儲多個特徵向量，所述特徵向量表示對應於各種基板處理缺陷的先前處理的影像視框。所述方法進一步包括接收第一影像數據，所述第一影像數據包含指示第一基板處理缺陷的一或多個影像視框。所述方法進一步包括確定對應於所述第一影像數據的第一特徵向量。所述方法進一步包括基於在所述第一特徵向量與所述多個特徵向量的選擇的每一者之間的接近度來確定所述多個特徵向量的選擇。所述方法進一步包括確定第二影像數據，所述第二影像數據包含對應於多個嵌入向量的選擇的一或多個影像視框，以及基於確定所述第二影像數據來執行動作。

本文源自：金融界

作者：情報員