晉級A股半導體引線框架材料全球前四稀缺標的，至正股份資產優化“進行時”
打造自主可控的供應鏈、提升供應鏈韌性和安全水平，對於國內半導體行業至關重要。
“目前公司重大資產重組事項正在有序推進中，完成本次重組尚需獲得上交所審覈通過並取得中國證監會註冊批覆等。”對於投資者關心的重組事宜，至正股份近期迴應稱。
7月16日，至正股份對外披露了發佈第三次修訂的重組草案，公司重大資產置換步入衝刺階段。
根據交易草案，至正股份將置出線纜用高分子材料業務的虧損資產，置入盈利能力強、發展潛力大的先進封裝材料國際有限公司99.97%股權，進而實現上市公司整體資產的優化與盈利能力的提升。
而計劃置入的先進封裝材料國際有限公司，爲全球排名前五的半導體引線框架供應商，而這全球前五供應商佔全球市場供應超一半以上。
公司在問詢回覆中給出的數據顯示，根據同業公司定期報告、年度平均匯率計算，2024年先進封裝材料國際有限公司的主營業務收入排名提升至全球第四，僅次於日本三井、韓國HDS與長華科。
上述交易後續如若順利落地，至正股份的資產規模、收入和盈利數據均將出現數倍增長，報表利潤也將由負轉正，並且由此晉級爲A股市場在引線框架賽道的稀缺標的。
全球引線框架核心資產
引線框架，是一種重要的半導體封裝材料，主要用於將芯片的內部信號引出，是連接芯片與外部電路的“橋樑”，直接影響芯片的電氣特性、可靠性、散熱性。
近些年，隨着國內半導體行業的不斷髮展，國內廠商在引線框架的研發和生產上取得了明顯進步，但是產品主要集中在複雜度低、品質要求不高的中低端應用領域，全球市場過半份額依舊掌握在全球排名前六的國際化廠商手中。
至正股份計劃置入的先進封裝材料國際有限公司，便是上述六大核心廠商之一。
相關數據顯示，2021年至2023年，先進封裝材料國際有限公司的引線框架在全球市場佔有率由8%提升至9%，市場份額穩定在行業第五位。
如果根據同業公司定期報告、年度平均匯率計算，2024年先進封裝材料國際有限公司主營業務收入排名進一步提升至全球第四位。
需要指出的是，引線框架是一種典型的研發技術和製造工藝高度耦合的產品，其生產存在較強的技術壁壘。
近些年，隨着芯片的製程越來越先進，功能越來越複雜，芯片的封裝形式越來越多樣，要求配套的引線框架的尺寸越來越小、引腳越來越密、類型越來越豐富，從而使得引線框架的設計和製造難度越來越大。
同時，引線框架的下游需求增長正逐漸從傳統的消費類市場向高可靠類市場切換，包括汽車、工業、新能源、算力、通信等，該等市場對引線框架的品質要求明顯更高。
反觀先進封裝材料國際有限公司，由於公司前身是ASMPT（全球領先的半導體封裝設備龍頭）的物料業務部門，已經在引線框架領域深耕超過40年，並且掌握了引線框架粗化等多項核心技術，整體競爭優勢相對突出。
此外，由於引線框架對下游產品的性能與可靠性意義重大，所以下游客戶對該產品長期實行嚴格的質量認證體系，通常需經過1-2年認證週期後，才能正式建立合作。
而在選定引線框架供應商後，下游客戶基於質量控制、生產保障、風險控制等考量，亦不會輕易更換供應商。
得益於此前的長期積累，先進封裝材料國際有限公司亦與全球半導體各細分領域的頭部客戶構建了穩定的合作關係，其主要客戶合作年限普遍超過20年。
不難看出，此次至正股份計劃置入的資產具備非常明顯的技術、市場等優勢，本身既是稀缺的引線框架領域優質資產，又是新質生產力的代表性企業。
“先進封裝材料國際有限公司主要產能在中國大陸，在當前的國際環境下，先進封裝材料國際有限公司具有較爲突出的稀缺性。”公司也在問詢函回覆中指出。
不過，由於先進封裝材料國際有限公司在2020年才從ASMPT中獨立運營，使得公司的資本化程度不高。
全球前六大供應商中，除先進封裝材料國際有限公司外其他五家均爲境外上市公司，只有先進封裝材料國際有限公司爲非上市公司，這使得公司在同業競爭過程中融資能力存在明顯短板。
好在併購重組相關政策的升級優化，爲至正股份收購先進封裝材料國際有限公司提供了可能。
“併購六條”明確，鼓勵上市公司通過實施併購重組，加強產業鏈上下游的併購整合，提升產業協同，向新質生產力方向轉型升級，實現外延式、跨越式發展。
允許上市公司跨行業、跨領域併購，打破產業壁壘，支持產業升級和高技術未盈利標的併購，監管容忍度的提高，也爲上市公司併購重組提供了更寬鬆的政策環境。
上述背景下，至正股份資產置換的成功率隨之大幅提升。
資產、估值、股權結構獲全方位優化
在置入先進封裝材料國際有限公司資產的同時，至正股份還計劃將其虧損資產置出，通過資產優化實現公司經營能力的提升。
根據公司測算，交易完成後，上市公司資產總額（2024年）將由6.3億元增加至47.7億元，同期營收規模從3.6億元提升至26.1億元，幫助上市公司主要經營數據得到全面提升，淨利潤由負轉正。
值得注意的是，此次至正股份計劃置入的資產增值率並不算高。
相關數據顯示，截至2024年9月末，標的公司合併歸母淨資產爲29.66億元，評估值爲35.26億元，增值率爲18%。
相比之下，以上資產置換計劃成功後，至正股份每股收益則由-0.41元升至0.11元，增幅達到0.52元，同時歸屬於母公司所有者的每股淨資產也將由3.03元升至20.88元，增幅高達589.12%。
以上每股收益與每股淨資產的增長，無疑有助於上市公司內在價值的提升，符合上市公司和全體中小股東的利益。後續，隨着標的公司經營業績的提升，將爲至正股份構築中長期的估值支撐。
“重組預案披露後，客戶普遍反饋將繼續與先進封裝材料國際有限公司正常合作，近期先進封裝材料國際有限公司在手訂單增長穩健。”至正股份指出。
相關數據顯示，2025年4月末先進封裝材料國際有限公司在手訂單合計58.3百萬美元，較2024年12月末在手訂單規模增長43.6%。
而除了財務數據層面的直接拉動以外，此次交易也將對公司轉型升級帶來更多幫助，甚至成爲公司發展歷史上的里程碑事件。
實際上，早在2022年至正股份便開始謀求向半導體行業轉型。
2023年，公司對蘇州桔雲實現合併報表，後者主營業務包括半導體封裝環節的晶圓清洗機、晶圓顯影機、晶圓蝕刻機等。
不難看出，先進封裝材料國際有限公司與蘇州桔雲同屬半導體產業鏈企業，兩家公司未來在市場開拓、客戶資源、技術共享及封裝產業趨勢理解等方面亦存在一定協同效應。
另據交易草案，此次重大資產置換，還涉及發行股份及支付現金購買資產與募集配套資金。
交易完成後，ASMPT Holding、通富微電等交易對手方也將持有至正股份不同比例的股權，其中ASMPT Holding將成爲上市公司的重要股東。
ASMPT Holding，則隸屬於全球領先的半導體封裝設備龍頭ASMPT。
“實現上市公司股權結構和治理架構的優化，系A股上市公司引入國際半導體龍頭股東的率先示範，將有力推動半導體產業的國際合作，引導更多優質外資進入A股資本市場進行長期投資。”至正股份指出。
至正股份計劃，上述交易完成後，上市公司的董事會將由6名非獨立董事、3名獨立董事構成。
其中，至正股份控股股東及其關聯方提名4名非獨立董事，ASMPT Holding提名2名非獨立董事，董事長將由公司實控人王強擔任，並設立兩名聯席總裁，擬任人選則包括先進封裝材料國際有限公司現任CEO何樹泉。
相關資料顯示，何樹泉1984年加入ASMPT，在半導體設備設計、封裝工藝開發、工藝自動化以及集成電路封裝方面擁有近40年經驗，全面領導先進封裝材料國際有限公司的研發生產等各項領域。
“在保障先進封裝材料國際有限公司穩定經營的基礎上，上市公司將依託自身平臺和資源優勢並結合自身在半導體設備領域的積累，協助先進封裝材料國際有限公司積極推動更多下游客戶導入、加強新技術研發及儲備，助力先進封裝材料國際有限公司經營業績持續優化。”至正股份指出。
上市公司在實現自身資產與經營質量提升，成爲A股引線框架領域稀缺企業的同時，也對國內半導體供應鏈韌性和安全也將帶來更多幫助。
本文僅供參考，不作爲任何投資建議。