記憶體封測業者衝刺獲利 跨足高階產線

記憶體封測業者搶搭記憶體供不應求商機之際，也積極佈局高階產品線，進一步提升獲利。

其中，龍頭力成（6239）在高階封裝FCBGA領域取得成果，扇出型面板級封裝（FOPLP）也獲得客戶認可；南茂（8150）則藉由DDR5導入與AI應用需求發酵，強化高階佈局；華泰（2329）強化伺服器領域和邊緣AI應用。相關業者均擴大業務範疇，壯大集團營運動能。力成透露，該公司FCBGA、FOPLP等先進封裝產能獲得客戶強勁追加訂單需求，明年將順勢啓動歷來最大手筆資本支出計劃，法人估總金額上看400億元，比今年的190億元翻倍成長。

南茂方面，透過DDR5導入與AI應用需求發酵，強化高階記憶體封測佈局，同步穩固利基型DRAM市場。業界正向看待隨着美系客戶持續擴產DDR5平臺，南茂的營收與獲利將有望迎來新一波成長。