輝達「冷革命3.0」引爆大商機…雙鴻手握兩大新戰略物資 搶頭香

輝達AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗恐高達2,000W以上，現有散熱方案無法因應，傳出輝達要求供應商開發全新「微通道水冷板（MLCP）」技術因應，單價是現有散熱方案的三至五倍，蓄勢進入「冷革命3.0」時代，水冷板、均熱片更成爲新戰略物資，同時擁有這兩項關鍵散熱元件技術的廠商將搶得先機。

臺廠中，雙鴻（3324）已開始供貨GB300水冷板，近期也喜獲超微均熱片認證並開始供貨，打破原本健策寡佔態勢，最有機會搶下輝達「冷革命3.0」大商機頭香。

業界透露，「微通道水冷板（MLCP）」技術要把多種散熱元件深度整合。就技術層面來看，傳統水冷板爲目前AI伺服器主流解熱方案，內部水道寬度約1至3公釐，通常貼合於封裝蓋上，並透過導熱材料（TIM）與晶片間接接觸，進而透過液冷方式帶走熱。「微通道水冷板（MLCP）」則是導入微米等級的狹窄水道，並將均熱片、水冷板、封裝蓋、晶片進行高度整合，並可省略一層TIM，讓冷卻液更貼近裸晶，大幅提升散熱效率。

業界分析，目前能同時擁有水冷板與均熱片技術和產能的廠商不多，普遍都僅單獨於水冷板或均熱片各自取得一片天。隨着水冷板、均熱片躍新戰略物資，同時掌握這兩項元件技術與產能的廠商將會最吃香。

雙鴻透露，三年前就開始投入均熱片研發，歷經多年練功後，今年中已取得超微認證，並開始量產出貨，預估未來在客戶端供應鏈佔比有望持續擴大，成爲該公司散熱產品線的支柱之一。

雙鴻強調，無論未來AI新平臺是否採用「微通道水冷板（MLCP）」方案，該公司現階段均已同時具備水冷板與均熱片技術，並正在全力開發二者整合的方案，只要未來客戶需要，公司就能盡全力滿足需求。

此外，AI伺服器大廠美超微（SuperMicro）日前宣佈已開始大量出貨輝達Blackwell Ultra解決方案，帶動美超微12日股價一度大漲逾12%，雙鴻爲美超微水冷板主要供應商，目前也正在積極出貨，將挹注9月營收成長。

奇𬭎（3017）也是輝達水冷板重要供應商之一，並在均熱片領域鴨子划水中，旗下均熱片打入陸系客戶供應鏈，同樣具有後續奪單利基。

奇𬭎認爲，當散熱方案走向「微通道水冷板（MLCP）」，意味臺廠將再次於散熱領域樹立新標竿，並且持續成爲AI供應鏈中不可或缺的要角，該公司在水冷板具備全球最大產能，同時也有能力供應均熱片，不會錯過相關商機。

奇𬭎分析，輝達「冷革命3.0」的賽道愈來愈窄，唯有資本額夠大、產能夠多、技術最精良的業者才能在市場競逐，該公司均符合上述條件，且資源最大，與輝達也維持緊密的合作伙伴關係，有信心能滿足客戶對液冷散熱的任何需求。