和林微納首次覆蓋報告:專注微型精密製造 AI及先進封裝打開芯片測試探針成長空間|投研報告

國金證券近日發佈和林微納(688661)首次覆蓋報告:專注微型精密製造,AI及先進封裝打開芯片測試探針成長空間。

以下爲研究報告摘要:

投資邏輯:

公司進入國際先進微機電(MEMS)廠商供應鏈並積累了優質客戶資源,在國內MEMS領域具有較強市場競爭力。MEMS業務是公司的基本盤,1H24收入約1.77億元,佔公司營收比重約77%。公司的精微電子零部件產品主要應用於MEMS傳感器中的聲學傳感器及壓力傳感器等,終端應用主要爲蘋果、華爲、三星、小米、OPPO等知名消費電子品牌產品。2024年隨着消費電子需求復甦和AI新興領域的快速發展,半導體行業呈弱復甦態勢,行業庫存觸底後回暖。根據公司公告,公司預計2024年實現歸母淨利潤爲-900萬元到-600萬元,同比減少虧損1194萬元到1494萬元,公司虧損同比減少主要系公司積極拓展市場、優化產品結構,實現了營收和毛利的增長。

英偉達是公司芯片測試探針的主要客戶之一,公司產品ASP有望隨着客戶端AI芯片的迭代快速提升。公司憑藉卓越的技術和出色的服務,成功躋身衆多國際知名芯片及半導體封測廠商的探針供應商行列。公司是英偉達在芯片測試探針的供應商之一,測試探針是芯片封裝後測試環節的重要耗材。隨着全球AI熱潮的驅動、半導體行業週期復甦以及下游需求的不斷復甦,半導體行業景氣度逐步改善。英偉達AI芯片出貨快速增長,隨着公司相關測試探針產品通過認證,預計公司探針出貨量有望匹配下游的需求同步增長。根據QYResearch的數據,2023年全球半導體測試探針市場規模預計達到7.65億美元,有望在2029年攀升至10.43億美元(CAGR=6.51%)。公司結合自身在MEMS和芯片測試探針領域的經驗,研發MEMS工藝晶圓測試和基板級測試探針產品,打造多領域探針產品平臺,助力公司長遠發展。當前芯片產業鏈自主可控的替代空間巨大,隨着國產封測產業鏈的廠商市場佔有率穩步攀升,公司有望迎來更多加速替代的機遇。

盈利預測、估值和評級:我們預測公司24-26年分別實現歸母淨利潤-0.08/1.08/1.91億元,EPS分別爲-0.07/0.93/1.63元,對應PE分別爲n.a/52/30倍,我們給予公司2026年36xPE估值,對應目標價格爲58.75元。首次覆蓋,給予公司“買入”評級。

風險提示:新品客戶認證不及預期;宏觀經濟環境風險;限售股解禁。(國金證券 樊志遠)

免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前請覈實。據此操作,風險自擔。