漢測9/17每股100元登興櫃　攻AI先進晶圓測試

晶圓測試供應商漢民測試系統總經理王子建今天表示，佈局人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）先進測試商機，攻薄膜探針卡、CoWoS測試設備、散熱材料與模組，以及矽光子晶圓測試。王子建預期，漢測今年營運可較2024年大幅成長，2026年營運可正向看待。

漢測指出，將於17日登錄興櫃交易，參考價格每股新臺幣100元。

SEMI國際半導體展持續登場，漢測上午舉行興櫃前媒體交流會，王子建表示，漢測自主研發與製造薄膜式探針卡，並提供整卡解決方案，從設計、製造到應用具備一條龍服務能力，已在臺灣南科設立薄膜式探針卡廠。

王子建指出，漢測也在日本熊本設立維修中心，就近服務晶圓代工大廠需求；今年第4季漢測將少量出貨散熱模組給客戶端，預期2026年出貨可期。

因應特殊應用晶片（ASIC）、系統單晶片（SoC）等高階測試需求，王子建指出，漢測與全球前3大探針卡日商MJC策略合作，導入MEMS技術，並持續導入材料創新與矽光子晶圓測試等技術。

在CoWoS先進封裝測試設備，王子建表示，漢測今年已出貨白光干涉光學檢測系統約8至10臺，預估2026年出貨不會低於今年。

展望未來佈局，王子建指出，因應5G、6G與低軌衛星等高頻新興市場需求，2026年至2027年將以薄膜探針卡爲主力產品；在矽光子晶圓測試，漢測開發自動化矽光子測試解決方案，搶先佈局AI與HPC應用；今年新增馬來西亞和新加坡據點，未來規劃美國與德國據點，提供即時技術支援。

根據資料，漢測成立於2004年，總部位於臺灣新竹，從晶圓針測機起家，目前積極搶攻AI、HPC、5G、6G及低軌衛星等新興應用市場，主要核心業務包含探針卡與耗材、工程服務、半導體客製化產品與代理設備，年營收佔比各爲24%、44%、32%；目前實收資本額2.57億元，在中國蘇州、日本東京和熊本等地建立銷售與維修據點。

根據公開說明書，漢測從2022年至2024年合併營收分別爲11.52億元、8.09億元及15.98億元；歸屬母公司業主獲利從2022年虧損3302萬元，提升至2024年獲利5678萬元，2024年每股稅後純益（EPS）2.84元。

漢測今年上半年營收10.19億元，年增51.9%，主要受惠AI需求帶動設備工程服務大幅成長，以及探針卡布局效益顯現；上半年毛利率46.1%，營益率13.2%，歸屬母公司業主淨利1.19億元，每股基本純益5.02元。

漢測表示，今年前8月每股純益已到7元，預期今年獲利可創新高。