國盛證券：智駕核心部件壁壘高築 國產芯片替代正當時

國盛證券發佈研報稱，SoC是汽車計算芯片主流趨勢，由於設計及製造難度大、資金投入高、驗證週期長，智駕芯片具有極高的壁壘，是智駕系統中價值量最高的核心部件。從技術趨勢來看，艙駕一體化趨勢顯著，可降低成本，英偉達Thor、高通8775等單芯艙駕一體方案2025年將規模化量產。展望後續，智駕平權趨勢下市場下沉，中低階方案佔比將提升，基於裝車下沉的成本考量，國產化方案憑藉低成本優勢和產品能力的提升有望在細分市場中突圍，高性價比的國產芯片有望迎來機遇，國產化替代趨勢顯著。

國盛證券主要觀點如下：

芯片爲智能駕駛核心部件，壁壘高築

SoC是汽車計算芯片主流趨勢，智駕SoC專爲自動駕駛功能設計，通常集成到一個攝像頭模塊或一個自動駕駛域控制器中，用於決策層。衡量車載SoC芯片的性能，主要從算力、存儲帶寬、功耗等維度考量。由於設計及製造難度大、資金投入高、驗證週期長，智駕芯片具有極高的壁壘，是智駕系統中價值量最高的核心部件。從技術趨勢來看，艙駕一體化趨勢顯著，可降低成本，英偉達Thor、高通8775等單芯艙駕一體方案2025年將規模化量產。同時，隨着智能駕駛級別提高，大算力與先進製程亦爲後續發展趨勢。

智能駕駛快速發展，智駕平權帶動芯片需求

各地區智能駕駛政策持續加碼，準L3及以上智駕加速滲透。智駕平權趨勢顯著，NOA配置價格持續下探，高階智駕下沉至10-20w車型，20萬以下車型約佔中國乘用車市場60%，但此前均不配備NOA功能，滲透率提升空間大，有望帶動智駕需求強勁增長。在智能汽車銷量快速增長的推動下，自動駕駛芯片需求高增。根據弗若斯特沙利文，2023年，全球/中國ADAS(L1~L2+)SoC市場規模分別爲275/141億元，預計2028年分別達925/496億元，2023-2028年複合增速28%/29%。ADS市場(L3~L5)仍處發展初期，預計2030年全球ADS SoC市場規模將達454億元。

英偉達佔據市場主導，芯片國產化替代大有可爲

2024年英偉達以39%的市場份額穩居國內智能駕駛輔助芯片市場首位，搭載於理想L系列Max版、小米Su7 Pro/Max等高端車型。24年地平線市佔率11%，出貨主力爲征程5，出貨高度集中於理想Pro版本。

展望後續，智駕平權趨勢下市場下沉，中低階方案佔比將提升，基於裝車下沉的成本考量，國產化方案憑藉低成本優勢和產品能力的提升有望在細分市場中突圍，地平線、黑芝麻智能等國產芯片供應商份額有望進一步提升。從盈利情況來看，當前智駕芯片行業整體處於高投入、高增長、低盈利的階段，廠商普遍虧損。但規模效應已逐步顯現，虧損率逐步縮窄，靜待盈利拐點，地平線預計公司最早2027年可實現盈利。

投資建議

智能駕駛滲透率快速提升，催生巨大市場空間，帶動智駕芯片需求高增長。智駕平權趨勢下，高性價比的國產芯片有望迎來機遇，國產化替代趨勢顯著。建議關注1)核心受益國產替代的地平線機器人-W(09660)、黑芝麻智能(02533)；2)率先佈局艙駕一體的英偉達(NVDA.US)、高通(QCOM.US)；3)自研高算力芯片的車企小鵬汽車-W(09868)、特斯拉(TSLA.US)。

風險提示

行業需求不及預期、原材料價格波動的風險、行業競爭激烈的風險。

本文源自：智通財經網