國盛證券：光通信技術加速迭代 算力驅動新週期開啓

智通財經APP獲悉，國盛證券發佈研報稱，光通信行業已進入以算力需求爲核心驅動力的技術迭代新週期，800G光模塊開啓規模化商用進程，1.6T技術突破加速，硅光與CPO推動低功耗革命，新型光纖與連接技術解決複雜佈線挑戰。從OFC 2025展會發布的新產品方向來看，光通信正朝着更高帶寬、更低功耗、更高密度的方向加速演進。建議關注已實現800G LPO光模塊量產及在CPO相關技術有先發優勢的光模塊龍頭如中際旭創（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、天孚通信（300394.SZ）等，同時關注CPC技術驗證進展及算力配套相關標的。

國盛證券主要觀點如下：

DCI：算力驅動長距離傳輸升級，技術向更高速演進

AI集羣跨區域協同需求激增，DCI需支撐更高帶寬、更低時延與更優能效。目前800G光模塊已走向商用，1.6T產品則成爲下一代焦點。從國內來看，新易盛展示了支持多芯光纖的800G模塊，其1.6T LRO模塊通過移除接收端DSP，功耗降低30%；華工正源推出的800G DR8 MMC模塊採用超小型連接器，佔用空間僅爲傳統MPO接口的三分之一，適配高密度場景；海外方面，Coherent和Lumentum的產品均瞄準長距傳輸，前者量產的800G ZR模塊支持2000公里無中繼傳輸；同時CPO技術進展迅速，如博通展示的XPU-CPO方案提供6.4Tbps帶寬，支持AI服務器長距離擴展。

CPC：高密度銅纜突破物理限制，重構短距離連接生態

CPC全稱共封裝銅互連技術（Co-Packaged Copper），是一種創新的互連方案，其將高速連接器與芯片基板直接集成在一起，專爲超高密度、超高速率的數據傳輸需求而設計。通過共封裝的方式，CPC技術極大地縮短了信號傳輸路徑，有效降低了信號傳輸損耗，提升數據傳輸的性能。同時銅互連相較於光互聯，少了光電轉換的步驟，提高了集羣的穩定性，如英偉達在B系列產品裡使用了大量高密度銅纜互聯。目前OFC大會中CPC相關產品均取得進展，如博通推出的CPC方案使用200G/通道銅線鏈路，可在新興的 AI 架構中實現經濟高效的高帶寬連接。

LPO：生態標準化，低功耗競賽白熱化

爲應對AI計算集羣功耗挑戰，LPO同樣成爲市場焦點，OFC大會上LPO MSA宣佈完成並推出每通道100 Gb/s 線性可插拔光學單模光數據傳輸規範，目標是實現高達 800 Gigabit 的以太網連接。同時伴隨 100 Gb/s 規範完成，LPO MSA已將目光投向每通道 200 Gb/s 的線性實現。降低功耗、成本和延遲，同時提高高速光學互連的可靠性已成爲目前行業共識，各廠商在OFC中推出的產品已初步印證此趨勢，如Semtech的DirectEdge LPO方案較傳統DSP模塊節省50%功耗，適配超大規模數據中心；博通提出的業界領先的 400G PCIe 以太網 NIC 與 LPO 模塊連接方案等。

該行認爲，光通信已進入以算力需求爲核心驅動力的技術迭代新週期，DCI、CPC、LPO三大方向的技術突破與商業化進程將深度影響產業鏈競爭格局。建議關注相關產業鏈變革。建議關注已實現800G LPO光模塊量產以及在CPO相關技術有先發優勢的光模塊龍頭，同時建議關注CPC相關技術驗證進展。

綜上，該行繼續看好國產算力產業鏈，堅定推薦算力板塊，建議關注光模塊以及AI基礎設施相關進展。核心推薦光模塊行業龍頭中際旭創、新易盛、天孚通信等，同時建議關注算力配套相關標的如太辰光、三環集團、仕佳光子、博創科技等。

建議關注

算力

光通信：中際旭創、新易盛、天孚通信、太辰光、騰景科技、光庫科技、光迅科技、德科立、聯特科技、華工科技、源傑科技、劍橋科技、銘普光磁。銅鏈接：沃爾核材、精達股份。算力設備：中興通訊、紫光股份、銳捷網絡、盛科通信、菲菱科思、工業富聯、滬電股份、寒武紀、海光信息。液冷：英維克、申菱環境、高瀾股份。邊緣算力承載平臺：美格智能、廣和通、移遠通信。衛星通信：中國衛通、中國衛星、震有科技、海格通信。IDC：潤澤科技、光環新網、奧飛數據、科華數據、潤建股份。

數據要素

運營商：中國電信、中國移動、中國聯通。數據可視化：浩瀚深度、恆爲科技、中新賽克。

風險提示：AI發展不及預期，算力需求不及預期，市場競爭風險。