《光電股》半導體+載板雙引擎 由田2025營收衝雙位數成長

由田目前2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，另外公司巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展，不僅廣化客戶羣名單、另於同客戶集團內亦持續插旗新廠區。公司目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月。

除半導體營收打底外，目前產業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力，爲業界惟一完成完整佈局、可避免單一產業波動的設備商。

由於設備業營收受交機完工認列時點影響，且今年1月逢農曆年造成工作天數降低，由田1月合併營收爲0.67億元，不過由田表示，整體訂單及展望維持樂觀，在年後加緊安裝認列腳步下，法人預估，由田第一季營收淡季可望穩步打底，第2季起逐季加溫。在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好，由田2025年營收表現可望呈雙位數增長，整體獲利表現亦有望跳躍成長。