《半導體》雍智營收續拚雙位數成長 2026毛利率看升

雍智科技主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，聚焦高速、高頻及高功率產品，主要產品爲後段的晶圓測試、老化測試載板及系統級成品測試（SFT），及前段的晶圓探針卡測試載板，近2年營收佔比各約8成及2成。

雍智科技2025年上半年合併營收10億元、年增29.43％，營業利益2.49億元、年增14.36％，分創同期新高及次高。惟因匯損使業外轉虧0.77億元，導致稅後淨利1.34億元、反年減達40.35％，每股盈餘4.97元，雙創近6年同期低。

雍智科技說明，2024年營收成長主動能爲後段測試載板，2025年上半年成長則由前段測試載板帶動，營收年增達近2.04倍，佔比自15％躍升至33％。不過，由於探針需外購墊高成本，加上學習曲線仍在拉昇，營收規模擴大導致整體毛利率下降。

雍智2025年9月自結合並營收1.84億元，雖月減0.31％、仍年增19.19％，改寫同期新高、歷史第四高，使第三季合併營收5.55億元，季增1.75％、年增23.11％，續創歷史新高。前三季合併營收15.55億元、年增27.1％，續創同期新高。

展望後市，雍智科技營運聚焦三策略，除持續發展前、後段測試載板技術及製程佈局，優化產線管理及增加效率外，並持續擴展海外市場。公司預期，前段測試載板仍是未來成長主動能，今明2年成長幅度將較大。

雍智科技總經理劉安炫表示，人工智慧（AI）應用除了帶動處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）等主晶片需求強勁，也帶動周邊高速傳輸晶片等應用，雍智科技在周邊應用已耕耘有成，並持續致力切入AI應用領域，目標今明2年營收均可維持雙位數成長表現。

劉安炫指出，後段測試載板毛利率預期不會有太大變化，前段測試載板因規模尚小、成本較高及仍在拉昇學習曲線，去年迄今確實比較辛苦。不過，隨着產量拉昇、成本下降及生產優化，預期明年毛利率表現將優於今年。

海外市場方面，劉安炫表示，將持續擴大布局中國大陸測試載板在地化生產，提升競爭力，並招募當地人才、延續臺灣成功經驗，開拓歐美市場客戶。其中，由於在新產品導入階段便開始合作，預期美國市場業績可望倍增。