關稅多1％ 晶圓廠成本增0.64％

美國政府醞釀向半導體開徵新一輪關稅，據美國半導體行業協會（SIA）估算，關稅每提高1％，晶圓廠建設成本將增加0.64％。圖爲一名科技廠員工，手持一片矽晶圓。（路透）

美國政府醞釀向半導體開徵新一輪關稅，同時取消拜登時代即將生效的人工智慧晶片出口限制。這套雙管齊下的新戰略，將深刻影響全球晶片產業格局，尤其是對臺灣與韓國兩大晶片出口國成本與策略的雙重挑戰。

根據美國商務部資料，針對新關稅的公衆意見徵詢已於5月7日結束，外界預期關稅細則將於近期出爐。川普政府希望藉此提高美國本土製造誘因，並修正拜登政府所設的出口限制，重新爭取全球半導體市場主導權。

2024年，臺灣對美出口半導體總額高達74億美元，韓國則達107億美元。臺積電、三星電子與SK海力士三家公司共同主導全球高階晶片生產，新關稅勢必對供應鏈造成震盪。除出口成本上升，三家都承諾在美國投資的公司，赴美建廠負擔也必然加劇。

據美國半導體行業協會（SIA）估算，關稅每提高1％，晶圓廠建設成本將增加0.64％。美國晶圓廠營運成本比亞洲高出30％至50％，新增關稅可能進一步拉大成本差距，反而削弱本土製造誘因，抵銷先前《晶片法案》等政策帶來的效益。

不僅上游受創，下游產品成本也將連鎖上漲。業界模型顯示，半導體每上漲1美元，終端產品如手機、汽車系統和伺服器等，可能需上調3美元售價才得以維持利潤。消費者可能遭遇新一波電子產品與汽車漲價壓力，同時減輕需求。

與此同時，美國政府稍早已宣佈撤銷原定本月生效的「人工智慧擴散規則」。該規則於拜登任內製定，用於限制包括特定外國企業取得高階AI晶片。現任政府表示，限制範圍過廣，反而抑制盟國與合法市場的正常貿易。

川普政府的政策轉向，預示着美國將在鼓勵製造迴流與確保全球市場接觸之間尋找新平衡。對許多企業而言，美方政策翻轉帶來非常大的不確定性，也迫使業界重新評估採購與生產等策略。