工研院：AI 帶動電子上下游同步成長

工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步佈局開源模型、運算平臺與伺服器架構創新，顯示產業重心正轉向落地與效益驗證。隨着晶片大廠加速推出新運算平臺，並同步推進液冷、推論分流與800HVDC等伺服器架構革新，關鍵零組件與模組高度集中於臺灣，未來臺灣廠商在協同研發與系統整合中的角色將更加關鍵。

同時CES 2026也顯示AI正爲供應鏈下游帶來實質效益。依主辦單位CTA報告，「個人生產力提升」與「工作時數節省」成爲最明確的成效指標。產業大廠結合數位孿生、自動化與領域知識，發展晶片設計與製造原生AI。在生活應用端，家電品牌由產品供應商轉型爲「家居夥伴」，例如LG 以家事型服務機器人結合家電生態，強化多設備協作；多家品牌亦攜手Google的Gemini AI，透過 AI 代理串聯電視、家電與行動裝置，提供更即時、個人化的生活服務體驗。量子運算、跨裝置運算等新議題同步浮現，加速家庭與工作場域的新人機協作型態成形。工研院指出，隨AI平臺快速演進，系統整合主導權正集中於少數國際品牌。臺廠除持續受惠出口成長外，更需加速轉向與國際大廠的協同開發，結合跨業整合、跨裝置應用與主動式AI代理，才能鞏固在全球價值鏈中的關鍵角色。