高通推新晶片 揮舞AI雙劍

圖爲高通。圖／本報資料照片

安卓陣營旗艦級晶片比較

高通（Qualcomm）24日正式推出全新Snapdragon 8 Elite Gen 5行動平臺及Snapdragon X2 Elite系列處理器，分別針對智慧手機及AI PC行動裝置平臺，展現高通在邊緣AI佈局野心。據悉，兩款晶片皆由臺積電第三代3奈米制程打造，成就全球最快速行動晶片；跨平臺的整合策略，呼應高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）AI無所不在的願景目標。

行動處理器晶片正式進入3奈米時代，高通第五代驍龍8 Elite、聯發科天璣9500及蘋果A19系列，均採用臺積電N3P製程技術；作爲2025年安卓陣營旗艦手機之核心引擎，高通以豐富的產品線打造完整生態系，獲衆多品牌業者青睞。

第三代Oryon架構CPU，使高通處理器效能大幅提升，最快、最速成高通行動裝置代名詞。在手機晶片表現，CPU較上代效能提升20％、主核心頻率提升至4.6Ghz，遠超競爭對手；負責AI運算之NPU相較上代也達到37％的效能提升。

高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzia指出，Snapdragon 8 Elite Gen 5突破個人AI界限。小米17系列將首發產品、三星Galaxy S26系列也將採用，凸顯衆多品牌廠與高通緊密合作。

PC處理器方面，驍龍X2 Elite以省電效率傲視羣雄。高通運算與遊戲事業部資深副總裁暨總經理Kedar Kondap表示，X2 Elite將強化高通在PC產業的領導地位，在效能、AI運算和電池續航力方面實現跨世代躍進。

強力挑戰x86生態系統，並跟上蘋果M5晶片，採臺積電N3P製程打造，X2 Elite具備高達80 TOPS的AI運算能力；Kedar透露，搭載相關晶片的裝置將於2026年上半年問世，其中包含臺灣品牌宏碁、華碩，顯示高通對PC市場的長期佈局策略。

隨5G、AI和高畫質影音需求持續成長，行動處理器的競爭將更加激烈。

高通憑藉其在行動通訊技術的深厚基礎，結合最新的CPU、GPU和NPU架構創新，不僅在手機平臺持續創新，同步深化佈局PC領域，搶佔AI時代邊緣裝置話語權。