AI 晶片新戰場！聯發科、高通各擅勝場

高通與聯發科（2454）都是全球前五大IC設計廠，版圖均橫跨消費性裝置如手機到PC、車用甚至是資料中心等領域，都各有競爭優勢，都想積極搶佔AI新浪潮下的新商機。

高通在旗艦手機晶片領域實力堅強，並具備市場優勢，這次客戶端顯然對其最新旗艦手機晶片驍龍8 Elite Gen 5也頗爲埋單，已宣佈包括三星、小米、vivo、OPPO、榮耀、realme、紅米、Sony等15家業者，搭載驍龍8 Elite Gen 5的終端裝置規畫於近期陸續推出。

AI PC方面，高通挑戰x86陣營，對於其驍龍X系列的穩定發展感到受鼓舞，並預期2026年會有超過100款的相關設計進行商業化。

聯發科方面，已是全球手機晶片出貨量龍頭，並宣示接下來在旗艦手機晶片市佔率還要繼續提升，目標是希望邁向約近40％。

另外，聯發科在PC領域已跨了兩大步，除了耕耘多年的Chromebook晶片，還已與輝達共同開發GB10超級晶片，用於全世界體積最小的AI超級電腦DGX Spark。如果該公司順利與輝達合作推出安謀（Arm）架構晶片，可謂在PC領域立下新的里程碑。