高盛：ABF 載板2026年將回到供需平衡 調升三雄目標價

高盛證券發佈報告指出，預期ABF載板整體產業供需持續改善，2026年起將回到供需平衡，每一季ABF與BT載板價格預估將上漲5-10%，有利廠商營收及獲利穩健成長。 路透

高盛證券發佈報告指出，預期ABF載板整體產業供需持續改善，2026年起將回到供需平衡，每一季ABF與BT載板價格預估將上漲5-10%，有利廠商營收及獲利穩健成長。

高盛調高載板三雄目標價，重申「買進」南電（8046），目標價從310元升至330元；欣興（3037）維持「中立」評等，目標價從144元上調到150元；景碩（3189）同樣維持「中立」，目標價從109元升至125元。

高盛指出，高階ABF載板的需求將持續成長，主要受惠於人工智慧（AI）伺服器應用所推動。AI伺服器在整體ABF載板市場中的佔比預計將從今年的18%，成長到2026的21%，再成長到2027年的26%。

在AI需求的驅動下，高盛預測2025-2027年ABF載板總市場規模（TAM）將以24%的年複合成長率（CAGR）擴張。不過，產能增速預期將放緩，2025-2027年的年增率僅11%，低於2020-2024年的17% CAGR。預期ABF載板產業的供需將於2026年中趨於穩定，並在2027年出現約12%的供給不足。

高盛認爲，BT載板比重較高的供應商表現可望優於市場共識，主要受惠於價格動能強勁及記憶體需求激增。景碩2025年的BT載板佔比最高（36%），預估獲利將比彭博資訊統計的共識高出1-4%，因爲BT產品平均價格上漲逾30%。

高盛指出，南電已公佈初步營收，較市場共識高出2%，但由於ABF載板材料成本上升，因此毛利率可能低於預期。南電在ABF與BT載板都具備靈活的定價策略，因此高盛維持對南電的「買進」評等。

至於欣興，高盛預估營收將比市場共識低2%，原因包括AI高密度互連板（HDI）市場表現疲弱，而且在輝達Blackwell/Blackwell Ultra載板市場的市佔提升進展緩慢。