東興證券：首次覆蓋聯特科技給予增持評級

東興證券股份有限公司石偉晶近期對聯特科技進行研究併發布了研究報告《三步走戰略，成長爲光模塊行業小巨頭》，首次覆蓋聯特科技給予增持評級。

聯特科技(301205)　　三步走戰略，成長爲光模塊行業小巨頭。聯特科技自2011年成立以來，經歷了“技術初創—市場開拓—自主創新”三大階段。初期，公司專注於光通信收發模塊的研發生產和銷售，以10G長距離波分複用產品爲主，以國際市場爲主，爲後續發展奠定基礎；中期，公司將目標客戶轉向中大型電信及網絡設備製造商，積極開拓國內市場，同時緊跟無線通信和數據中心的發展需求，開發出10G-400G等多種速率的光模塊產品，覆蓋電信、數通等領域，並與NOKIA、Arista、ADTRAN、中興通訊、新華三等國內外知名客戶開展深度合作。近年來，公司堅持自主創新，加大在高速光模塊研發投入，推進800G、1.6T等高端光模塊產品的研發和量產。　　目前聯特科技在推進高速率光模塊研發和量產方面進展順利。聯特科技目前着重擴寬其高速率數通光模塊領域。2024年3月，公司發佈了基於Sipho MZM技術的800G光模塊，包括集成DSP模塊和LPO模塊，主要應用於解決優質光網絡方案，彰顯其在技術創新上的突破。9月，在CLOE上，聯特科技推出最新研發的1.6T光模塊解決方案，並且表示目前1.6T樣品已開發完成，正送往客戶進行測試，標誌公司在超高速光模塊領域實現重大突破。與此同時，800G光模塊實現小規模量產量產。10月，在OCP上重點推出了800G2DR4LRO、800G DR4和1.6T OSFP1600等產品，並在交換機上進行了800G系列產品的現場演示，通過實際操作向市場展示了產品的性能和穩定性。　　聯特科技在光模塊產能擴充方面取得顯著進展。截止2024年6月底，公司光模塊產能280萬支，不含部分外協加工的低速率產品。　　海外方面，公司通過馬來西亞聯特以自有及自籌資金購買馬來西亞檳城Batu Kawan工業區約6200㎡總用地面積的土地及5800㎡建築面積的房屋，預計新增年產能111.76萬支光模塊；2024年，公司馬來西亞工廠已經投入使用，目前經營正常。馬來西亞工廠當前主要生產的產品集中在100G、400G等速率。　　國內方面：公司募投項目擬新建生產中心用於100G及以上高速光模塊和5G通信光模塊的生產，建成後將實現年新增179萬支光模塊的產能。　　持續擴大光模塊研發投入，兼具產品研發和生產製造能力，擁有光芯片集成、光器件以及光模塊的設計、生產能力。在光器件製程方面，經過多年潛心研究，公司已掌握行業領先的光耦合工藝技術，獨特的核心光耦合工藝能在不同產品中通用，並能沿用到更高速率的800G產品及其他未來產品，有效縮短開發週期並快速響應客戶需求；此外，公司是行業內少數掌握先進電磁屏蔽處理技術的廠商，通過電路設計和管殼結構配合設計，實現對光模塊產品對外輻射的抑制效果，屏蔽效能達到國際一流通信設備商的嚴格要求，適用於高速率光模塊高密度使用場景。目前聯特科技已開發生產不同型號的光模塊產品1000餘種。公司是國內少數可以批量交付涵蓋10G、25G、40G、50G、100G、200G、400G、800G全系列光模塊的廠商。　　公司盈利預測及評級：國內DeepSeek發佈的開源模型表現優異，引領全球AI加速創新變革，有望開啓國內人工智能集羣升級，擴大光模塊產品需求。公司將受益於AI產業發展趨勢，營收保持較快增長趨勢。我們預計公司2024-2026年營業收入分別爲8.47、10.36、12.35億元，歸母淨利潤分別爲0.97、1.29、1.66億元，對應PE分別爲114X、86X、67X。首次覆蓋給予“推薦”評級。　　風險提示：市場競爭加劇風險；地緣政治環境風險。

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