東芯股份：上海礪算收到首批封裝完成的G100芯片 並完成主要功能測試

財聯社5月26日電，東芯股份(688110.SH)公告稱，公司於5月26日收到上海礪算出具的《關於G100芯片進展的告知函》。5月24日，上海礪算收到了首批封裝完成的G100芯片，即刻啓動功能測試。5月25日，G100芯片完成了主要功能測試，截至目前結果符合預期。下一步，上海礪算將繼續進行詳細全面的性能測試和優化提升。此外，上海礪算會基於產品的性能調優情況，儘快向行業內客戶送測產品。東芯股份表示，公司投資的上海礪算的首代GPU（“G100”）芯片產品點亮後，後續尚有完整的功能性測試、性能測試和可靠性測試等工作。