科創板晚報|成都華微發佈超低功耗RISC-V MCU 東芯股份稱對上海礪算投資未納入合併報表範圍
《科創板日報》8月11日訊 今日科創板晚報主要內容包括：《杭州市促進具身智能機器人產業發展條例（草案）》公開徵求意見；前騰訊《鬥戰神》製作人投身AI遊戲；6款創新藥物擬納入突破性療法。
【熱點聚焦】
簡訊：
英偉達與AMD同意向美政府上繳15%的收入 外交部迴應
今日在外交部新聞發佈會上，有記者提問：據報道，英偉達公司與超威半導體公司已同意向美國政府上繳在華芯片銷售收入的15％，以換取對華出口許可證。中方對此有何評論？外交部發言人林劍表示，在美輸華芯片問題上，中方已經多次表明了立場。
《杭州市促進具身智能機器人產業發展條例（草案）》公開徵求意見
杭州市司法局發佈公告，市發改委起草了《杭州市促進具身智能機器人產業發展條例（草案）》，現公開徵求意見。《草案》提出，將具身智能機器人產業納入全市政策支持框架，通過制度設計增強政策合力，進一步規範產業高質量發展路徑。其中指出，面對當前研發訓練需求和未來具身智能機器人的廣泛應用需求，要求加強網絡和算力基礎設施規劃佈局，建立多元多元智算供給服務體系，提升算力資源利用效率，降低算力使用成本。明確核心技術主攻方向，聚焦具身智能“大腦”（具身智能大模型）、“小腦”（運動控制系統）及“本體”（機器人核心部件和整機）三大核心以及專用芯片等“卡脖子”環節。打造技術攻關平臺，支持重大科技基礎設施、重點實驗室等具身智能機器人相關研發平臺建設和運營，鼓勵科研設施與儀器面向企業開放。
上海經信委組織2025年上海市促進產業高質量發展專項資金智能工廠領域項目申報
上海市經濟信息化委組織2025年上海市促進產業高質量發展專項資金智能工廠領域項目申報，主要分爲智能工廠能級提升和智能工廠評估診斷兩個板塊。智能工廠能級提升包括：開展國產工業軟件、工業互聯網、人工智能、大數據等創新技術在智能工廠的部署應用，開展智能機器人、工業母機、儀器儀表及智能檢測裝備、智能倉儲物流裝備、智能製造柔性產線等智能製造裝備的規模應用。
前騰訊《鬥戰神》製作人投身AI遊戲
日前，騰訊遊戲殿堂級元老、前《鬥戰神》項目製作人劉丹宣佈成立深圳創想悅動科技有限公司，擁抱AI遊戲。據瞭解，劉丹2003年加入騰訊，期間長期負責大量不同類型遊戲產品的運營研發和團隊管理工作，如《QQ堂》《QQ寵物》《鬥戰神》等，《黑神話：悟空》製作人馮驥在2008年加入騰訊時，正是《鬥戰神》項目的主策劃，並在劉丹手下工作。據悉，劉丹已與創維展開深度合作，協助搭建遊戲盒子平臺，並促成創維設立遊戲業務子公司。劉丹表示，希望藉助創維的硬件平臺幫國產遊戲正式進軍家用主機領域，開創下一個AI遊戲時代。
6款創新藥物擬納入突破性療法
CDE網站顯示，今日6款創新藥物進入擬突破性治療品種公示期，包括勃林格殷格翰開發的BI 1810631、應世生物的IN10018、樂普生物子公司美雅珂開發的MRG004A、德琪醫藥的ATG-022、禮新醫藥的LM-302，以及榮昌生物開發的PD-1/VEGF雙抗RC148。其中，MRG004A、ATG-022、LM-302均爲ADC藥物。
Grok 4宣佈全球免費使用
據xAI官方消息，旗下模型Grok 4現已面向全球用戶免費開放。據悉，Grok 4具備多模態、語音播放、網絡訪問、深度推理等功能，此外該模型在實時速度、推理能力和高級視覺等方面具有較爲不錯的表現。
深度：
長安朱華榮拜訪華爲任正非 知情人士：後續雙方合作會更加深入
直擊2025世界機器人大會：產業鏈公司“搶灘”核心環節 業內：需“政產學研用”協同推動產業化落地
騰訊遊戲元老級人物創業 或投身AI遊戲
【科創板公告】
成都華微：超低功耗RISC-V MCU成功發佈
成都華微(688709.SH)公告稱，公司研發的HWD01001型超低功耗RISC-V MCU已成功發佈。該產品集成了公司自主設計的32位RISC-V內核，實現超低功耗性能，適用於物聯網終端設備、可穿戴設備等。
東芯股份：公司對上海礪算的投資採用權益法覈算 未納入合併報表範圍
東芯股份(688110.SH)發佈股票交易異常波動公告，據悉，近日市場上出現了關於公司對外投資企業礪算科技（上海）有限公司（簡稱“上海礪算”）發佈了首款自研GPU芯片“7G100”及首款顯卡產品LisuaneXtreme的相關媒體報道。公司對上海礪算的投資採用權益法覈算，未納入合併報表範圍。敬請投資者謹慎決策，理性對待市場熱點概念，注意投資風險。據有關市場數據，全球獨立顯卡市場約98%的份額由英偉達與AMD主導，呈現高度集中的寡頭壟斷格局。國際巨頭依託技術積累、先發優勢及雄厚資本，在市場競爭中佔據絕對優勢。相較之下，國產GPU仍處於發展初期，受限於研發能力、生態建設與產業鏈成熟度，整體技術水平與國際領先企業存在顯著差距。若標的公司GPU產品未能持續實現技術突破並獲得市場認可，將面臨嚴峻的市場競爭風險。
華熙生物：發酵法軟骨素鈉完成醫療器械主文檔登記
華熙生物(688363.SH)公告稱，公司自主研發的發酵法軟骨素鈉原料成功通過國家藥品監督管理局醫療器械技術審評中心的主文檔備案登記，成爲我國首個實現發酵法軟骨素鈉合規化備案的企業。該軟骨素鈉可應用於II類、III類醫療器械，未來有望爲高端醫療器械提供核心原料。下一步，公司將以發酵法得到的軟骨素鈉爲基礎，利用合成生物學技術開發硫痠軟骨素原料，應用於眼科、骨科、醫美等領域。
熱景生物：公司及子公司近期獲得境外資質認證25項和授權專利2件
熱景生物(688068.SH)公告稱，公司及子公司近期獲得境外資質認證25項，包括結核分枝桿菌複合羣核酸檢測試劑盒、甲胎蛋白測定試劑盒等；同時獲得授權專利2件，包括一種靶向神經纖維絲輕鏈的抗體及其製備方法和應用、基於外囊泡miRNA的胰腺癌診斷標誌物及其應用。這些資質和專利的取得，豐富了公司產品種類，完善了知識產權保護體系，並積極響應了海外市場需求，有助於提升公司市場拓展能力和核心競爭力。然而，產品實際銷售情況受市場推廣效果、競爭產品銷售和需求等因素影響，存在不確定性。
南微醫學：上半年淨利潤同比增長17.04% 擬每10派5元
南微醫學(688029.SH)公告稱，2025年上半年營業收入15.65億元，同比增長17.36%；淨利潤3.63億元，同比增長17.04%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利5.00元（含稅）。
希荻微：董事兼高級管理人員範俊計劃減持不超過0.73%公司股份
希荻微(688173.SH)公告稱，公司董事、副總經理、核心技術人員範俊計劃通過集中競價方式減持不超過300萬股，佔公司總股本的0.73%。減持期間爲公告披露15個交易日後的3個月內。減持價格按市場價格確定。範俊承諾，自公司股票上市之日起12個月內不轉讓或委託他人管理其已持有的公司公開發行股票前已持有的股份。在公司實現盈利前，自公司股票上市之日起3個完整會計年度內不減持本次發行前已直接或間接持有的公司股份。
天合光能：股東有則創投計劃減持不超過0.5724%的公司股份
天合光能(688599.SH)公告稱，有則創投因自身發展及資金需求，計劃自公告之日起十五個交易日後的三個月內，即2025年9月2日至12月1日，通過大宗交易或集中競價交易方式減持不超過公司總股本0.5724%的股票，即12,474,897股。該股東爲公司控股股東、實際控制人高紀凡的一致行動人。
南亞新材：股東擬合計減持1.71%公司股份
南亞新材(688519.SH)公告稱，公司實際控制人、董事長包秀銀擬減持不超過373.6萬股，佔公司總股本的1.59%；監事金建中擬減持不超過27萬股，佔公司總股本的0.12%。減持期間爲2025年9月3日至12月2日。減持價格按市場價格確定，減持原因爲個人資金需求。
精進電動：實際控制人餘平擬減持不超過0.0351%公司股份
精進電動(688280.SH)公告稱，公司實際控制人餘平因自身資金需求，擬通過集中競價或大宗交易的方式減持公司股份合計不超過207,105股，即不超過公司總股本的0.0351%。減持期間爲2025年9月3日至2025年12月2日。減持計劃不會對公司治理結構和持續經營產生重大不利影響。
【創投風向標】
航天馭星完成4.3億元C+輪融資
近日，商業化航天測運控技術服務商航天馭星完成4.3億元C+輪融資，本輪投資方爲信達資本、工大創投、財通資本、漢江資本、長江資本、納愛斯、濟鋼集團。航天馭星成立於2016年，專注於提供商業化航天測運控技術研發、航天通信產品製造和航天器在軌運管等服務，致力於爲全球商業衛星提供低成本、高可靠、更便捷的衛星在軌綜合管理和航天數據應用一站式解決方案。此前曾獲中山金控投資，覆蓋航空航天、衛星、遙感衛星等賽道。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年8月爲預測基準時間，後續2年的融資預測概率爲62.11%。
新聲半導體完成2.88億元B+輪融資
近日，國產濾波器研發生產商新聲半導體完成2.88億元B+輪融資，本輪由洪泰基金領投，泓生資本、滕華投資、中山金控、合肥市建投集團、濱湖金投集團跟投。新聲半導體成立於2021年，專注於聲學濾波器和射頻前端模組的設計與銷售，產品覆蓋6GHz以下全頻段。公司此前曾獲中芯聚源、華創資本等知名機構投資，本輪融資將用於技術研發與市場拓展。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年8月爲預測基準時間，後續2年的融資預測概率爲82.21%。
聆動通用完成數億元天使輪融資
近日，工業機器人制造商聆動通用完成數億元天使輪融資，本輪由元禾璞華領投，訊飛創投、優勢資本、盈科投資、天智投資、合肥高投跟投。聆動通用成立於2024年12月，位於合肥高新技術產業開發區，致力於工業機器人制造、銷售及智能機器人研發，應用於工業生產、商貿服務等行業。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年8月爲預測基準時間，後續2年的融資預測概率爲73.6%。