《電零組》志聖8月營收雙升 半導體、高階PCB成長強勁

從產品別觀察，志聖半導體先進封裝設備（SEMI）與高階PCB HDI業務營收成長最爲亮眼，主要是AI應用衍生的新技術。

志聖工業2025年前8月合併營收達38.59億元，較去年同期成長22.53%。

法人指出，志聖營收結構正加速轉向半導體與高階PCB應用，其中半導體佔比突破四成，受惠於國際大廠持續擴充先進封裝（CoWoS）產能，營收動能可望延續至下半年，鎖定AI封裝長期趨勢。