《電零組》欣興H2動能估向上 資本支出聚焦AI發展

資本支出方面，曾子章指出2025年約186億元、已較先前收斂，但因應AI載板及系統板產品發展迅速，未來2、3年估維持150～200億元水準，透過增強制程研發及廠房改造來提升競爭力，預計8月提交董事會決議的2026年資本支出規模將略高於2025年。

曾子章認爲，新臺幣匯率及對等關稅等不確定變數仍在，其中新臺幣每升值1％影響毛利率約0.6個百分點。不過，由於高階ABF載板及AI應用相關係統板需求暢旺，仍看好下半年營運成長動能將優於上半年，經考量匯率因素後，預期營收仍有望年增8～10％。

欣興指出，下半年爲消費性電子傳統旺季，目前以AI應用相關的高階ABF載板及高密度連接板（HDI）需求較強，且在筆電升級換機週期帶動下，邊緣AI應用亦具成長動能。以產品結構觀察，手機及AI伺服器應用的高階載板、PCB系統板成長動能約各半。

曾子章表示，下半年ABF載板需求亦由高階產品領先復甦，但所需的玻纖布材料近期供應吃緊，目前預期第四季有望改善，屆時出貨動能將明顯轉強。然而，整體供應鏈供給狀況可能要到2026年中才能全面改善，使2026年高階ABF載板恐供不應求。

曾子章透露，確有客戶擔憂未來2～3年高階ABF載板能否如期交貨，並與欣興討論因應對策，欣興正評估與客戶合作擴產等可行方案，預期年底將提出更具體計劃，同時持續積極投資擴建新廠，以提升高階產品良率，其中去年第四季試產的光復廠今年底前有望轉盈。

海外方面，欣興指出東南亞爲中長期擴產主力地區，泰國廠已於5月啓用，初期主要生產遊戲機、記憶卡及高階工業用PCB，已完成試產、預計8～9月量產。泰國廠土地可興建5座廠，未來規畫2座廠將生產載板，單廠預估1～2年達損平、7～8年完成投資回收。