《電零組》富喬迎AI續增資本支出 先進製程產能Q4衝逾5成

富喬工業今天舉行股東會，會中通過113年財報及各項議案，因應全球AI浪潮，5大CSP業者持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需關鍵高階材料LOW DK(高頻高速低耗損材料)，公司業已完成專利作局，目前已進入量產並逐漸提高LOWDK先進製程產能比重。

針對800G交換器及M8高階CCL所需次世代LOWDK產品，公司業已通過客戶認證，因應客戶強大需求，公司將於下半年提升出貨比重。

受高階薄布需求大幅增加，富喬營運現轉機，114年第1季稅後盈餘爲1.71億元，每股盈餘爲0.33元；累計前5月合併營收爲23.34億元，年增59.85%。

張元賓表示，雖然美國總統川普引發的關稅戰，帶來全球貿易的不穩定性、通膨隱憂以及未來臺幣升值的不確定因素，但公司將持續增強核心競爭力，迎合AI浪潮，持續增加高階產品的成長趨勢。

富喬今年持續擴大資本支出，整體LOWDK先進制製程的產能比重將由目前的二成，目標在今年第四季提升至五成以上。