《電零組》欣興Q1營收估小減 AI應用需求持穩

欣興2024年第四季合併營收293.8億元，季減7.35％、年增14.37％，但歸屬母公司稅後淨利僅0.56億元，季減達94.38％、年減達98.07％，每股盈餘0.04元，雙創近6年半低。毛利率、營益率「雙降」至11.57％、2.31％，雙創近23季低。

合計欣興2024年合併營收1153.73億元、年增10.9％，創歷史次高，但歸屬母公司稅後淨利50.82億元、年減達57.58％，每股盈餘3.34元，毛利率14.14％、營益率4.43％，均創近5年低。董事會決議擬配息1.5元、配發率提升至44.91％。

欣興發言人鍾明峰表示，2024年第四季營運下滑主因有二，一是載板事業部近年投資規模較大，折舊費用及營運成本上升，二是PCB事業部因應交替生產AI應用新產品，良率提升的學習曲線較長，業外則有一次性提列崑山鼎鑫廠搬遷的3.5億元報廢減損。

欣興去年第四季載板、高密度連接板（HDI）、PCB、軟板佔比各約62％、25％、9％、3％，營收分別季減4％、11％、21％、18％，其中ABF及BT載板分別季減3％、7％。全年載板、HDI、軟板營收分別年增7％、32％、27％，僅PCB年減9％。

各產品稼動率方面，欣興去年第四季ABF及BT載板稼動率均約70～75％、HDI及PCB均約80～85％。展望2025年首季，欣興預期ABF載板、HDI、PCB稼動率均持穩，僅BT載板估降至約65％，主因PC/NB及消費性電子等產品需求步入季節性淡季。

由於ABF載板及PCB的AI相關產品需求穩定、欣興預期首季營收將季減低個位數百分比（1～3％），第二季市況仍不確定、尚未見到明顯復甦，但看好下半年在AI伺服器、雲端服務供應商（CSP）相關特殊應用晶片（ASIC）應用需求，將有機會出現較顯著成長。