大摩看 OCP 全球高峰會：輝達網通技術升級成為焦點 看好九檔臺股

摩根士丹利證券（大摩）發佈「大中華科技硬體」報告指出，在開放運算計劃（OCP）全球高峰會，輝達（NVIDIA）網通技術升級成爲焦點。 路透

摩根士丹利證券（大摩）發佈「大中華科技硬體」報告指出，在開放運算計劃（OCP）全球高峰會，輝達（NVIDIA）網通技術升級成爲焦點。在相關臺廠中，看好緯創（3231）、緯穎（6669）、勤誠（8210）、川湖（2059）、奇𬭎（3017）、雙鴻（3324）、臺達電（2308）、貿聯-KY（3665）、智邦（2345）等。

今年的OCP在13-16日於加州聖荷西舉行，大摩指出，在今年的OCP，共有129家公司設攤，高於去年的99家，其中臺灣廠商有27家，高於去年的22家。每家 ODM/OEM 都展示AI伺服器或AI機架解決方案。

大摩表示，超微的Helios機架（ORW）、800 伏特直流電（VDC）架構、Google的Deschutes 2MW 冷卻分配單元（CDU），以及乙太網路升級聯盟（ESUN），是今年OCP的四大焦點。未來數年，產業的重點將放在擴大並加速建置能源效率高的大規模AI資料中心基礎設施。

大摩認爲，Helios 機架可望於明年下半年出貨，主要客戶包括Meta、甲骨文、OpenAI等。在臺廠中，緯穎應該是Meta的主要ODM合作伙伴；緯創則主要負責繪圖處理器（GPU）模組、基板及交換器托盤。另外，由於Helios 機架的規格超寬，因此需要更強韌的機械零組件，包括機殼與滑軌組件，有利勤誠及川湖。

大摩指出，在液冷方面，至2030年液冷板技術仍可望是主流，將有利於奇𬭎及雙鴻。至於800 VDC，與傳統資料中心採用的50V架構相比，800 VDC可提升約5%的電力使用效率（PUE）。臺達電及貿聯-KY都將受惠。

大摩指出，ESUN則是由超微、安謀（ARM）、博通、思科、Marvell、Meta、微軟、輝達、OpenAI、甲骨文等共同推出，以利用成熟的乙太網路協定來打造高速、低延遲的 AI運算網路架構。智邦在OCP展示最新的1.6T網路交換器產品，採用博通的 Tomahawk 6 ASIC。