《產業》OCP高峰會 鴻騰秀高速互連與前瞻散熱技術

隨着AI與高效運算（HPC）的能耗快速攀升，數據中心對高速傳輸與高效散熱的需求已達臨界點。鴻騰此次以動態與靜態雙重展示方式，完整呈現224G世代的技術突破，包括完整AI解決方案、共封裝銅纜（CPC）前瞻產品、224G高速互連與51.2T交換機散熱技術。

鴻騰首次動態展示224G OSFP Cold Plate液冷方案，能讓伺服器在極端熱負載下仍維持穩定，並顯著提升能源效率與機櫃密度。另一亮點則是高架OSFP連接器與外殼系統，以更佳的訊號完整性與電磁干擾防護，確保新一代光模組在超高速環境中仍能穩定運行。

鴻騰將推出完整的1.6T主被動銅纜傳輸線，在效能、成本與功耗間達成最佳平衡，同時也將全面展示鴻騰在AI數據中心基礎架構的深厚實力，爲下一代運算架構提供堅實基礎。

鴻騰此次展出項目包括晶片連接解決方案CPU/GPU插槽、高速I/O運算連接解決方案，如PCIe Gen6 高速連接器與線纜、背板連接器等，同時也有如FD83專用、UQD06 UQD 08等全流速液冷快速接頭，強調插拔便利性與穩定訊號品質的浮動式設計。

針對高壓直流（HVDC）電源領域，鴻騰也將推出Power Busbar與三相電源線，並搭配主被動光纜與高階內部傳輸線纜，提供概括從內部到外部的高速傳輸完整解決方案。

而在展會期間，鴻騰開發工程經理Terry Little和英特爾（Intel）16日將共同發表Keynote專題演講「SI in Immersion Cooling Technology」（浸沒式冷卻技術中的訊號完整性），將再次證明鴻騰在產業生態系中扮演的關鍵角色與技術影響力。

鴻騰表示，集團佈局不侷限於單一產品，而會以完整的解決方案迴應市場需求，構築下一代AI運算的基石，意謂鴻騰不只是產品供應商，更是推動數據中心效率提升與能源永續的關鍵推手，會與合作伙伴一同成爲最佳供應鏈。