《半導體》神盾家族出擊 幹瞻3奈米UCIe技術OCP高峰會登場

幹瞻此次展出的3奈米UCIe高速晶粒對晶粒（die-to-die）介面IP，完全符合最新UCIe規範，雙向資料傳輸速率最高可達64 Gigatransfers per second（GT/s），支援2.5D與3D封裝架構，可實現高效能異質整合。現場展示的UCIe-A示範套件，展現出業界領先的晶粒間互連效能。

神盾旗下另一子公司安國（8054）也同步展示搭載幹瞻3奈米UCIe-S IP的Mobius 100（CSS V3）Arm架構CPU平臺。該平臺採用Arm Neoverse CSS架構，支援晶粒對晶粒CPU互連，並可靈活整合GPU、NPU與AI加速器。

幹瞻科技營運長徐達勇表示：「此次與安國的合作示範，充分展現我們在晶粒互連技術的領導地位。我們積極支持UCIe在Arm晶粒生態系 中的關鍵角色，並透過幹瞻的創新技術，推動晶粒應用的整合、效能與效率邁向新層次。」

幹瞻長期專注於開發高速、低功耗介面IP，其UCIe產品組合涵蓋22奈米至3奈米先進製程節點，並已有多項IP完成矽晶驗證。本次展示 的3奈米UCIe技術，凸顯公司在次世代製程與晶粒生態系建構上的領先地位。

幹瞻母公司神盾及安國皆爲Arm Total Design（ATD）計劃成員。此次合作不僅深化Arm晶粒生態系，也進一步推動全球半導體產業的創新發展。