《半導體》搶攻多晶粒世代 神盾小金雞幹瞻推64Gbps高速互連解決方案

此次推出的設計套件具備多項關鍵特色。其一，完整符合最新UCIe 3.0規範，並向下相容既有標準，確保設計團隊能在現有架構上無縫延伸。其二，套件結合PHY與控制器，提供多晶粒互連所需的整合式解決方案。在協定支援方面，控制器涵蓋AXI4、CXS.B、CXL、Streaming與PCIe等多種介面，滿足多元應用需求。效能方面，該方案具備更寬的眼圖（data eye）開口，在不依賴FEC（前向錯誤修正機制）的情況下即可達成1E-27位元錯誤率（BER），並支援per-bit即時健康監控功能。其功耗表現亦居業界領先，僅0.2pJ/bit，在兼顧高頻寬與高效能的同時有效降低能耗，並可靈活支援先進封裝與有機基板兩種應用場景。

在應用層面，該套件廣泛適用於高效能運算（HPC）晶粒、xPU與AI晶粒、記憶體擴充晶粒，以及需要高繞線頻寬密度的多晶粒設計，同時亦支援光學I/O晶粒，爲新一代系統整合提供強大助力。

幹瞻科技同時爲Samsung SAFE IP Program與Intel Foundry Accelerator IP Alliance成員，長期專注於開發高效能、低延遲與低功耗的高速互連及記憶體介面IP，產品已廣泛應用於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用電子及高速光電通訊等領域。憑藉深厚的研發實力與持續創新，幹瞻致力於爲全球客戶提供最先進的互連解決方案。

此外，幹瞻科技計劃於本月提交公開發行申請並掛牌興櫃，目標於2026年第二季完成掛牌上櫃，正式進入資本市場。