大摩：AI ASIC 供應鏈成長潛力高 持續看多九檔臺股

摩根士丹利證券（大摩）發佈「人工智慧（AI）供應鏈」報告指出，今年AI特殊應用IC（ASIC）成長力道仍不理想，但供應鏈的成長潛力高，看好九檔臺股。 路透

摩根士丹利證券（大摩）發佈「人工智慧（AI）供應鏈」報告指出，今年AI特殊應用IC（ASIC）成長力道仍不理想，但供應鏈的成長潛力高，看好九檔臺股，包括智邦（2345）、緯穎（6669）、川湖（2059）、臺積電（2330）、世芯-KY（3661）、聯發科（2454）、京元電子（2449）、信驊（5274）、日月光投控（3711），都給予「優於大盤」評等。

大摩指出，在美國半導體股中，輝達（NVIDIA）仍是繪圖處理器（GPU）的首選，今年成長力道遠高於ASIC市場。半導體產業分析師詹家鴻認爲，整體來說，今年AI ASIC成長力道仍不理想，但相關供應鏈的成長潛力高，尤其世芯-KY及聯發科等亞洲設計服務供應商的營運有效率，加上後段設計服務品質優，可望提高市佔率。

大摩點出AI ASIC的最近發展。在亞馬遜AWS Trainium方面，2奈米Trainium4專案競標結果可望於夏天公佈，世芯-KY很有機會獲勝。Astera Labs 與世芯-KY剛形成策略聯盟，有助於世芯-KY競標下一代的XPU ASIC專案，例如 AWS Trainium4。

在Google張量處理單元（TPU）專案方面，大摩指出，聯發科可能會在8月中旬完成一項3奈米TPU專案定案（很可能是 v8p），並於 2026 年下半年進行量產。至於Meta MTIA自研晶片，MTIAv3是高頻寬記憶體（HBM）版的 ASIC，可能會在 7月看到初步的產量預測。

在臺系供應鏈的下游硬體廠方面，大摩重申看好智邦（ASIC模組）、緯穎（預估Trainium2將佔緯穎今年總營收的30-35%）及川湖（滑軌的最主要供應商）等三檔個股。

至於上游半導體股，大摩重申看好六檔臺股，即臺積電（頂尖的晶圓代工廠）、世芯-KY（後段設計服務）、聯發科（矽智財及設計服務）、京元電子（測試服務）、信驊（伺服器管理晶片（BMC））及日月光投控（先進封裝及測試）。