大陸首款 3 奈米晶片問世 沒有臺積電 小米玄戒 O1 是如何做到的？

小米董事長雷軍稱，玄戒O1晶片的面世是小米重啓「大晶片」研發四年多的首份答卷，標誌着其向高端晶片領域的深度突破。路透

小米戰略新品發佈會定檔於22日，屆時包括會推出全新手機SoC晶片玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍表示，小米玄戒O1採用第二代3奈米制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗，成大陸首款用3奈米制程的晶片，或將成爲國產最強手機SoC。據坊間跑分成績來看，性能方面完全可以與聯發科天璣9400和高通的驍龍8 Eite比肩。

四年磨一劍 小米玄戒O1再掀起陸晶片波濤

小米官方19日發文透露，其自主研發設計全新旗艦處理器「玄戒 O1」歷時4年研發，採用第二代3奈米工藝製程，晶體管數量達到190億個。央視新聞評論稱，這是大陸在3奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水準。小米將成爲繼蘋果、高通、聯發科（2454）後，全球第四家發佈自主研發設計3奈米制程手機處理器晶片的企業。

雷軍也在其微博指出，該款晶片的面世是小米重啓「大晶片」研發四年多的首份答卷，標誌着其向高端晶片領域的深度突破。他說，截止今年4月，玄戒累計研發投入已經超過了人民幣135億元。目前，研發團隊已經超過了2,500人，今年預計的研發投入將超過人民幣60億元。在目前大陸國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。「小米晶片已經走過11年曆程，但面對同行在晶片方面的積累，小米只能算剛剛開始」他說。

回顧小米晶片歷史，雷軍透露，小米晶片研發始於2014年「澎湃項目」，2017年首款中高端晶片「澎湃S1」面世後遇挫，轉向快充、影像等「小晶片」積累技術；2021年初，小米在宣佈造車的同時重啓「大晶片」業務，明確「高端旗艦SoC是硬核科技必攀高峰」，「玄戒」項目以最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效爲目標。

小米玄戒O1小檔案

小米玄戒O1跑分成績耀眼 爲聯發科、高通勁敵

而玄戒晶片的應用面也帶來許多想像空間。小米集團副董事長林斌19日在微博上發文露出了「小米15S Pro」的機型小尾巴。其最大的亮點就是首發自研SoC玄戒O1。小米集團總裁盧偉冰此前直播時透露，即將發佈的小米自研晶片玄戒O1應用範圍不止於手機。這意味着，除小米15S Pro等手機外，玄戒O1還將賦能更多新品。

陸科技媒體PChome電腦之家引述GeekBench成績頁面指出，已經有着多款型號爲Xiaomi 25042PN24C的機型跑分，並預測該款手機很可能是小米即將推出的新機，其搭載的正是小米玄戒O1晶片。該機單核跑分成績高達3,119分，多核成績爲9,673分。單核與天璣9400+或是驍龍8 Elite相當，並推測其採用10核CPU架構，使用了2+4+2+2的架構，2顆超大核的主頻高達3.9GHz。GPU則是Immortalis-G925，OpenCL跑分最高22141分。

從前述成績來看，玄戒O1性能強勁，直接進入第一梯隊，並對標了高通最強驍龍8至尊版。跑分並不代表實際表現，最終的效果還要看實際使用體驗。

小米終端產品多、政策支持 推動玄戒順勢而生

雷軍表示，小米「玄戒O1」」採用第二代3奈米制程。取材自雷軍微博

爲何小米晶片可以做到這個程度？這或許跟小米龐大的應用端有關。特別小米手機在近幾年的表現突出，也帶動了對於高端晶片研發的需求。

據IDC發佈數據，今年第1季大陸智慧手機市場前五大廠商出貨量及市場份額相關數據，其中小米出貨量1,330萬臺，市場份額18.6%，年增39.9%。小米成爲該季增長幅度最大的廠商，出貨量年增長近四成，排名上升至首位。

對於小米手機能有這樣的成績，雷軍當時也在社交平臺表示，小米手機時隔十年重返中國大陸市場第一，公司將繼續推進產品與體驗提升以迴應市場變化；小米集團總裁盧偉冰則指出，通過爆款產品連續推出和人車家多終端協同，小米在本季實現了份額和增速的雙重領先。

有觀點認爲，小米通過澎湃OS打通了手機、智慧家居、可穿戴設備與汽車終端，提高了多設備協同體驗。另外，Canalys分析則認爲，在多場景應用需求增長的趨勢下，小米通過多終端協同提升了整體品牌滲透率和用戶留存。

從前述可知，小米多樣的應用終端，除了加速市場佔有外，龐大的設備連接系統與對於終端的應用要求，也間接促成了小米需要更高端晶片的需求。

另一方面，不可忽視的大環境在於大陸國家政策支持，2025年科技部等七部門聯合發文鼓勵終端企業自研晶片，小米此舉符合半導體國產化政策導向，同時提升供應鏈自主可控能力。而小米重啓大晶片業務其實也是在大陸官方急欲推進晶片國產化背景下「順勢而爲」。

小米玄戒O1很大機率由臺積電代工

雖然雷軍並未透露「小米玄戒O1」代工廠，但外界推測應由臺積電（2330）代工。

外界最關注小米新款晶片將由誰代工，此前芯智訊推測報導，由於目前全球只有臺積電、三星和英特爾具備3奈米制程代工能力，但是三星3奈米制程良率偏低，英特爾的Intel 3 目前似乎也未有外部客戶，所以玄戒O1很大機率是基於臺積電3奈米制程代工。

而爲何臺積電能代工小米晶片？據2025年1月15日美國BIS最新公佈的限制規則，在以下三個條件可以不受管制，分別是：一爲最終封裝IC的「聚合近似晶體管數量」低於300億個晶體管；二爲最終封裝的IC不包含高帶寬存儲器（HBM），並且最終封裝的集成電路的「聚合估計晶體管數量」在2027年完成的任何出口、再出口或轉移（國內）中低於350億個晶體管；三爲2029年或之後完成的任何出口、再出口或轉讓（國內）400億個晶體管。

換句話說，一款晶片最終封裝的晶體管數量超過300億個晶體管（2029年之後放寬到400億個晶體管），封裝內含高帶寬存儲器（HBM）導致晶體管超過350億個就會受限，其他則不受限。所以，大陸只要不是在美國的黑名單內的企業智慧手機晶片、智駕晶片仍然能夠利用臺積電先進製程代工。

雖然玄戒O1更詳細的配置還未公佈，但此前坊間對於玄戒O1核心配置已開始有許多推測，芯智訊報導，由於目前智慧手機SoC生態都是基於Arm架構，因此玄戒O1必然還是基於Arm架構。據之前爆料顯示，玄戒O1有可能會採用8核或10核三叢集的CPU架構設計，得益於3nm製程的加持，其中超大核採用了Arm目前最強的Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Arm最強的Immortalis-G925 GPU，綜合性可能與驍龍8 Gen2相當或更強。基帶晶片有可能會採用外掛聯發科或紫光展銳的5G基帶晶片。

小米玄戒O1晶片挾帶龐大聲量與寄望即將面世，目前看來這款晶片有望目前大陸最強晶片，而實際體驗如何，是否能帶令大陸晶片業再往上一個階段，得看相關產品應用，與玄戒O1更詳細參數出來才能更明朗。