大和資本點讚 CCL 產業 「這兩檔」供應鏈最看好

銅箔基板（CCL）示意圖。 聯合報系資料照

大和資本於「銅箔基板產業」報告中指出，持續的人工智慧（AI）需求與CCL規格升級，預計將推動出貨量、價格與毛利率上的全面成長，並且在HVLP與玻纖上游瓶頸，將在2026年重塑AI用CCL供應商競爭格局。因此大和首度給予整體產業「買進」評級，臺廠供應鏈中，同樣看好臺光電（2383）、臺燿（6274）。

目標價方面，大和資本將臺光電目標價從1,225元上調至1,440元，而臺燿則是維持390元，而聯茂（6213）相對保守，給予「中立」評等，目標價123元。

大和資本說，過去前五大CCL製造商獲利預測在過去幾個月已被上調，主要受到來自ASIC，其中主要來自於亞馬遜（AWS）。與此同時，資料傳輸速率需求的提升正在推動結構性規格升級，市場持續上調2025年至2026年的獲利預測，反映出對製造商獲利前景的信心日益增強。

大和資本預估，整體AI晶片2026年出貨量年增32%，是最主要推升CCL產業的動能，其中除GPU相關動能持續強勁，ASIC專案放量將對需求量有更顯著的推升，主因下一代AI晶片複雜度增加，較多層數的PCB架構下良率可能下滑。此趨勢也導致更大的產能消耗，推升額外成長機會。