達航TPCA Show 展出頂尖製程

聚焦先進載板與AI應用，達航科技盛大出展2025年臺灣電路板展覽會。圖／簡立宗

隨着AI、高效能運算（HPC）與次世代通訊技術的推進，電子產業正面臨結構性轉型，半導體制程微縮與異質整合封裝帶動PCB精度與可靠性需求急遽提升，作爲PCB精密加工技術的領航者，達航科技於今年臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）盛大登場，完整展現智慧化製造與先進製程整合成果，進一步鞏固其在高階電路板製程領域的領先地位。

爲滿足光模塊（OM）與SiP封裝基板等產品的異形結構需求，達航推出新一代「異形斜邊V-CUT」技術，突破傳統限制，可實現非對稱角度與複合曲線斜邊切割。搭載高階視覺對位與自動公差補償系統，精度達±0.03mm，爲高階基板製造立下新標竿。

達航針對嵌入式元件基板（Embedded Device Substrate）開發高精度鑽銑方案，能精準製作微細凹槽與異形槽（Cavity），實現元件高精度嵌入，3大鑽孔技術亮點，包括：1、微孔加工升級：O0.075mm微徑鑽針搭配自研400 Krpm高速主軸，穩定輸出極致效能。2、高縱深比翻面鑽孔：厚板對接偏移＜0.01mm，有效克服傳統厚板鑽孔挑戰。3、深度控制精準化：整合電容式與機械式偵測系統，實現高穩定深度控制與背鑽加工。

達航的鑽孔製程可整合於AMR自動化產線，從上料、加工到下料全程無人化，並結合數據追溯與智慧監控，落實工業4.0智慧製造願景，面對FOPLP等新世代封裝趨勢，達航佈局完整雷射產品線，涵蓋CO2、UV、Green等波段，以及Nano、Pico、Femt second脈波寬度等級的應用，能對應ABF、BT基板、FOPLP金屬載體、RDL微孔與陶瓷基板TCV等多元材料，其中Pico雷射技術憑藉超快脈衝特性，在熱傳導前完成氣化，實現「冷加工」，避免熱影響區（HAZ）與材料變形。

Pico Green系列特別針對高密度封裝與電子模組設計，能進行銅箔去除、薄膜切割與多層結構選區加工，邊緣潔淨無燒痕，大幅提升製程良率，設備採高穩定三軸結構與自動對位系統，最小孔徑達10～30μm，並整合自研CNC控制與DXF自動轉換功能，從試作到量產皆可無縫轉換。目前達航已具備近百臺雷射機臺，提供客戶從鑽銑至微米級雷射的一站式製程解決方案。

達航科技持續深耕AI與高速運算晶片先進封裝、車用與衛星電子、5G/6G與光電共封裝（CPO）及智慧製造與ESG領域，定位爲客戶的「協同研發夥伴」。透過技術創新與製程整合，達航與客戶攜手打造高可靠、高良率的先進製造平臺，推動 PCB與半導體產業邁向新世代高階製程時代。