TPCA Show登場 聚焦PCB三主軸

法人預期，AI、高速運算與5G應用，成爲推動PCB產業成長的三大主軸。圖／美聯社

第26屆「臺灣電路板產業國際展會」（TPCA Show 2025）於10月22日至24日在臺北南港展覽館盛大登場。隨着AI、高速運算與5G應用推升產業動能，臺灣PCB產業2025年全年產值可望達新臺幣9,157億元，年增12.1％，展現強勁成長潛力。

本屆TPCA Show以「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」爲主題，聚焦人工智慧（AI）應用從雲端資料中心延伸至邊緣運算的技術挑戰與新機會，呈現電子產業邁向高能效AI時代的創新動能。

本屆展會大咖雲集，包括欣興電子董事長曾子章、廣達電腦執行副總楊麒令、臺光電董事長董定宇、臻鼎科技董事長沈慶芳、日月光集團執行長吳田玉，及清華大學張忠謀講座教授史欽泰等產學界重量級代表，將共同探討AI時代下PCB產業的策略佈局與未來機會。

根據TPCA統計，2025年第二季臺灣PCB製造產值達2,182億元、年增14.4％；上半年累計達4,236億元、年增13.8％。

隨着AI伺服器、高速運算及通訊需求持續強勁，推動產業「淡季不淡」，全年產值上看9,157億元，創下歷年新高。

法人預期，AI、高速運算與5G應用，成爲推動PCB產業成長的三大主軸。展會焦點集中於銅箔基板（CCL）及上游關鍵原料—銅箔、玻纖布與樹脂的技術升級。

隨着AI伺服器邁向224G與400G高速互連時代，材料需同時滿足低損耗、低介電常數（Low-Dk）、低耗散因子（Low-Df）與高耐熱特性，以支撐高速與高功耗運算環境。